旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

纳维科技

氮化镓衬底晶片研发商

  • 最新轮次E+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-04-29

企业简要

苏州纳维科技有限公司是氮化镓衬底晶片研发商,该公司的产主要包括2英寸氮化镓自支撑晶片、定制尺寸氮化镓自支撑晶片、非极性半极性氮化镓自支撑衬底、氮化铝厚膜晶片等,可应用于半导体、激光器等相关领域。

工商信息显示,苏州纳维科技有限公司法定代表人为王建峰, 成立于2007-05-25,注册资本6045.20万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区东荡田巷1号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

领军创投

历史融资

E+轮
2025-04-29
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
E轮
2024-10-23
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
D+轮
2023-07-31
融资金额未披露
等待系统生成中...