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慧为智能

一家智能设备研发、生产、销售于一体公司

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额1.28亿人民币
  • 融资时间2022-11-09

企业简要

深圳市慧为智能科技股份有限公司成立于2011年,是集研发、制造、销售于一体的嵌入式软硬件解决方案服务商、智能终端设备供应商。公司是一家以ODM模式为主,专业从事智能终端产品的研发、设计、生产和销售的高新技术企业,致力于为全球客户提供智能终端产品的解决方案。公司主营业务产品的终端领域覆盖消费电子、商用IoT智能终端等,其中,消费电子产品主要包括平板电脑和笔记本电脑;商用IoT智能终端包括智慧零售终端、网络及视频会议终端、智慧安防终端、工业控制终端等多领域终端设备。此外,公司还有少量基于芯片销售的解决方案业务,主要是为客户提供基于该芯片完整的软硬件解决方案,包括PCBA设计、实现满足客户要求的特定功能的软件设计等。凭借多年的经验积累,公司不断提升研发和设计能力,能够自主完成产品的结构设计和硬件设计,并具备系统设计、软件开发和测试认证等全方位解决方案能力,满足客户多品种、多批次、高质量的产品制造服务需求和定制化生产服务需求

工商信息显示,深圳市慧为智能科技股份有限公司法定代表人为李晓辉, 成立于2011-05-25,注册资本6418.07万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道1001号南山智园A4栋1201。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2022-11-09
融资金额1.28亿人民币
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...
Pre-IPO轮
2022-10-24
融资金额2243.52万人民币
涉及机构
等待系统生成中...
战略融资轮
2016-06-16
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...