进芯电子

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称湖南进芯电子科技有限公司（简称：进芯电子），成立时间2012年10月24日，所在地湖南长沙市；工商登记关键信息：注册资本5314.66万元，统一社会信用代码91430100055825130A，法定代表人黄嵩人；经营范围：电子技术/电子产品/物联网技术研发、集成电路设计、电子产品生产销售、技术转让服务、软件开发、自营或代理各类商品及技术进出口（依法须经批准的项目经相关部门批准后方可开展经营活动）
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为专注于数字信号处理器芯片（DSP）及嵌入式解决方案研发，拥有军工保密资质，致力于实现工业智能控制核心芯片国产化
• 资本轨迹：累计融资金额4.90亿元，融资次数10次；最近一轮融资：轮次股权转让、金额未披露、日期2025年6月25日

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按时间倒序）：
  • 2025年6月25日：股权转让，金额未披露，投资方大有资本、临云资本
  • 2023年12月25日：D轮，金额数亿人民币，投资方尚颀资本、上汽集团、广汽资本、基石资本、华控基金、惠友投资、国际国方、晨道资本、太璞投资
  • 2022年10月10日：C轮，金额超1亿人民币，投资方国际国方、比亚迪、中芯聚源、新潮创投、深创投、惠友投资、天鸿集团、金浦投资、鼎兴量子
  • 2021年7月27日：B+轮，金额未披露，投资方投控东海、星城中芯投资
  • 2021年3月5日：B轮，金额未披露，投资方星河控股、华盈创投、中信建投资本、度量衡资本、渤信资本、潇湘资本、崇德投资、润信新观象产业基金
  • 2019年12月16日：PreB轮，金额数千万人民币，投资方盈富泰克、深创投、鼎兴量子、兆恒投资
  • 2019年8月26日：A++轮，金额未披露，投资方华控基金
  • 2018年11月29日：A+轮，金额未披露，投资方汇川产投
  • 2018年3月26日：A轮，金额3000万人民币，投资方吉富创投、鼎兴量子、龙鼎投资
  • 2016年9月21日：天使轮，金额未披露，投资方湖南高新创投、清研资本
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为集成电路设计及相关产品服务；核心竞争力为拥有军工保密资质，专注DSP芯片研发，入选毕马威中国「芯科技」新锐企业50榜单

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为芯片半导体/DSP数字信号处理芯片研发，市场空间未披露，行业阶段成长期
• 政策支持：国内多地出台集成电路产业专项支持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，政策覆盖核心技术攻关补贴、流片费用补贴、人才引育奖励、产业基金支持等方向，契合集成电路设计企业业务发展需求，行业整体政策环境友好

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：深耕DSP芯片研发十余年，拥有军工保密资质，累计完成10轮融资、总金额4.9亿元，资本认可度较高
• 关键挑战：DSP芯片赛道国产化替代进程中面临技术迭代速度要求高、行业竞争加剧的压力
• 未来潜力：长期受益于国内集成电路国产化政策红利，叠加工业控制、数字经济等下游领域需求增长，发展空间广阔