速通半导体

苏州速通半导体科技有限公司成立于 2018 年，由来自于美国硅谷、韩国的行业内资深人士，世界主流工程师组成。有着改革连接世界的无线网络和人机交互方式的使命和愿景。公司是一家专注于发展下一代无线片上系统的无晶圆半导体公司。坐落于苏州工业园区金鸡湖畔 CBD 中心区域。公司先后获得 2020 江苏省双创企业，2020 姑苏领军企业，2019 苏州工业园区领军企业，2019 苏州工业园区金鸡湖工匠等荣誉，享受政府配套支持。

工商信息显示，苏州速通半导体科技有限公司法定代表人为HYUNJUNG LEE， 成立于2018-07-18，注册资本2283.99万人民币， 公司经营状态为在业，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道西2号国际大厦203-209室。

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