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立讯精密

互联解决方案提供商

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额242.66亿港元
  • 融资时间2026-07-09

企业简要

立讯精密工业股份有限公司(以下简称“立讯精密”),成立于2004年5月24日,于2010年9月15日在深圳证券交易所成功挂牌上市(股票代码:002475),自上市以来,营业收入年复合增长率达50%。立讯精密始终坚持以技术导向为核心,集产品研发和应用服务于一体,并逐步实现从传统制造向智能制造跨越。公司研发生产的连接器、连接线、马达、无线充电、FPC、天线、声学和电子模块等产品广泛应用于消费电子、通讯、企业级、汽车及医疗等全球多个重要领域。

工商信息显示,立讯精密工业股份有限公司法定代表人为王来春, 成立于2004-05-24,注册资本724739.58万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于深圳市宝安区沙井街道蚝一西部三洋新工业区A栋2层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:全称立讯精密工业股份有限公司(简称:立讯精密),成立时间2004年5月24日,所在地广东深圳市;注册资本724739.58万元,统一社会信用代码91440300760482233Q,法定代表人王来春;经营范围为生产经营连接线、连接器、电脑周边设备、塑胶五金制品。
  • 业务根基:所属行业为新一代信息技术、计算机、通信和其他电子设备制造业,核心业务为为全球客户提供消费电子、通信及数据中心、汽车等领域的互联解决方案及设计制造整合服务。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额12.61亿元,融资次数6次;最近一轮融资为2021年6月30日定向增发,金额未披露;2010年9月15日在深圳证券交易所挂牌上市,股票代码002475,上市以来营业收入年复合增长率达50%

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历(按倒序排列)

  • 2021年6月30日:定向增发,金额未披露,投资方为中投公司
  • 2018年6月30日:定向增发,金额未披露,投资方为长安信托
  • 2018年3月31日:定向增发,金额未披露,投资方为中证金融
  • 2017年12月31日:定向增发,金额未披露,投资方为浙商银行
  • 2016年10月24日:定向增发,金额未披露,投资方为汉富资本
  • 2010年9月15日:IPO上市,金额12.61亿元人民币,投资方为公开发行

资金用途

  • 2024年9月斥资约40亿元人民币收购德国汽车零部件供应商莱尼集团,用于整合全球汽车线束产能与技术资源,加速汽车业务全球化布局
  • 2025年8月向港交所递交上市申请,拟募集资金用于海外业务拓展、新技术研发、全球产能布局

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:王来春,清华大学深圳研究生院EMBA,第十四届全国政协委员,早年为富士康流水线工人,10年时间晋升为管理千人的课长,1997年开启创业,2004年联合创办立讯精密,为公司实控人,擅长产业链整合、全球化战略布局。
  • 关键成员:副董事长王来胜,联合创始人,近40年经商及电子行业运营经验;首席运营官李斌,上海交通大学工业工程硕士,核心技术人员,拥有20年+高频数据线缆连接组件研发管理经验;财务总监吴天送,曾任职于知名会计师事务所、券商及上市电子企业,拥有20年+财会管理经验;独立董事团队覆盖法律、会计、劳动法等专业领域,合规治理能力完善。
  • 团队互补性:技术研发、产业运营、资本运作、合规治理能力全覆盖,全球化布局与产业链垂直整合经验突出,支撑公司多业务赛道扩张。

四、公司经营关键指标

营收与盈利

  • 2023年营收2319.05亿元,同比增长8.35%,归母净利润109.53亿元,同比增长19.53%
  • 2025年前三季度预计净利润88.49亿元92.18亿元,同比增长20%25%,第三季度预计净利润34.53亿元38.22亿元,同比增长14.39%26.61%
  • 2025年上半年汽车业务营收47.56亿元,同比增长48.30%,预计未来35年汽车板块增速将持续高于该水平

客户画像

  • 核心客户覆盖苹果、OpenAI、宝马、奔驰、大众、奇瑞、华为问界、比亚迪等全球头部消费电子、AI企业及汽车厂商
  • 平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露

收益与竞争力

  • 核心收益来源为硬件制造及解决方案服务
  • 核心竞争力:1.苹果核心供应商,为AirPods核心代工厂、iPhone第二大代工厂、Apple Vision Pro头显主要供应商;2.OpenAI首款消费级AI硬件首个中国合作商,提前布局AI硬件赛道;3.收购德国莱尼集团后,拥有全球领先的汽车线束技术与客户资源,汽车业务进入全球Tier1供应商序列;4.制造基地布局中国、越南、泰国、印度、墨西哥、德国等全球多地,近九成销售额来自海外,全球化布局完善。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为高端智能制造、AI硬件+汽车电子双赛道,当前AI硬件处于爆发前期,新能源汽车线束需求持续增长,行业处于快速成长期,市场空间广阔。
  • 政策支持:国家层面《中国制造2025》战略明确支持高端精密制造行业发展;地方层面深圳出台科研容错免责政策,鼓励高端制造企业技术创新;数字经济、人机交互产业相关支持政策导向与公司AI硬件、智能制造业务高度契合,长期受益于政策红利。

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:深厚的精密制造技术积累、全球头部客户资源绑定、全球化产能布局完善、产业链垂直整合能力突出。
  • 关键挑战:短期面临消费电子需求波动风险,海外业务拓展面临地缘不确定性,并购企业整合效果待验证。
  • 未来潜力:长期受益于AI硬件爆发、新能源汽车产业增长、中国制造全球化政策红利,A+H上市落地后将进一步强化资本实力,提升全球市场竞争力。

历史融资

IPO上市轮
2026-07-09
融资金额242.66亿港元
涉及机构
公开发行
立讯精密完成242.66亿港元IPO上市融资,将助力其业务拓展及市场竞争力提升。
基石投资轮
2026-07-01
融资金额15亿美元
涉及机构
Temasek淡马锡 高瓴资本 GIC新加坡政府投资公司 CPE源峰 景林投资 Foresight Funds 阿布扎比投资局 瑞银集团 橡树资本 Eastspring First Sentier Investors 广发基金 汇添富基金 博时基金 富达国际 惠理基金 泰康人寿 腾讯投资 Mirae Asset Securities 嘉实资本 Millennium Capital Jane Street Capital
立讯精密完成15亿美元基石轮融资,获淡马锡、腾讯投资等多家机构注资,巩固行业头部地位。
定向增发轮
2021-06-30
融资金额未披露
涉及机构
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