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燧原科技

针对云端数据中心的人工智能高端芯片

  • 最新轮次E
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-05-14

企业简要

燧原科技专注人工智能领域云端和边缘算力产品,致力为通用人工智能打造算力底座,提供原始创新、具备自主知识产权的AI加速卡、系统集群和软硬件解决方案。凭借其高算力、 高能效比的创新架构和高效易用的软件平台,产品可广泛应用于泛互联网、智算中心、智慧城市,智慧金融、科学计算、自动驾驶等多个行业和场景。

工商信息显示,上海燧原科技股份有限公司法定代表人为张亚林, 成立于2018-03-19,注册资本38731.66万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区业盛路188号A-522室。

数据来源: 公开资料整理

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份上海燧原科技股份有限公司(简称:燧原科技),成立时间2018年3月19日,所在地上海市;注册资本38731.66万元,统一社会信用代码91310115MA1K41R2X3,法定代表人张亚林;经营范围:集成电路、计算机硬件研发销售,自有研发成果转让及相关技术服务,计算机软件开发、销售,相关设备进出口及配套服务,集成电路制造(限分支机构经营)。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体,核心业务为国内首家同时拥有高性能云端训练和云端推理产品的创业企业,已完成自研“邃思”AI高性能通用芯片研发量产,面向数据中心推出云端训练、推理算力加速产品及配套“驭算”软件平台。
  • 资本轨迹:累计融资次数12次,累计融资金额51.40亿元;最近一轮融资为E轮,金额未披露,日期2025年5月14日

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按倒序排列)
    • 2025年5月14日:E轮,金额未披露,投资方:国投聚力、上海国投、上海国际集团
    • 2023年12月18日:D+轮,金额未披露,投资方:浙江省创新投资集团、芯能创投、高远资本、云创资本、中安资本、高远投资
    • 2023年9月28日:D轮,金额20亿元人民币,投资方:上海国际资管、国鑫创投、国方、金浦投资、国和投资、腾讯投资、美图、武岳峰科创等
    • 2022年8月5日:C+轮,金额未披露,投资方:云和资本、Conduit Ventures、腾讯投资、上海科创、达泰资本、中金资本、国家集成电路产业投资基金等
    • 2021年2月26日:股权融资,金额未披露,投资方:中金祺智投资、国方、洪泰成都基金
    • 2021年1月5日:C轮,金额18亿元人民币,投资方:中信产业基金、中金资本、腾讯投资、武岳峰科创、春华资本等
    • 2020年6月19日:股权融资,金额未披露,投资方:允泰资本、云和资本
    • 2020年5月7日:B轮,金额7亿元人民币,投资方:武岳峰科创、腾讯投资、上海双创、海松资本等
    • 2019年6月6日:A轮,金额3亿元人民币,投资方:红点中国、海松资本、云和资本、腾讯投资等
    • 2018年11月23日:股权融资,金额未披露,投资方:节奏大师
    • 2018年8月7日:PreA轮,金额3.4亿元人民币,投资方:腾讯投资、武岳峰科创、真格基金、达泰资本等
    • 2018年6月13日:种子轮,金额未披露,投资方:上海科创、清辉投资、真格基金、云和资本等
  • 资金用途:未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为AI算力加速产品及配套软件服务;核心竞争力为国内首家同时拥有高性能云端训练和云端推理产品的创业公司,已实现自研“邃思”系列芯片量产,拥有多品类云端算力产品矩阵,先后获得芯东西·2022中国AI芯片企业50强、胡润2021全球独角兽等数十项行业荣誉。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为云端AI芯片、AI算力基础设施,市场空间未披露,行业阶段为成长期
  • 政策支持
    • 1.《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》:重点支持GPU等AI芯片企业发展,在研发补贴、流片支持、人才引进、金融扶持等方面给予政策利好,对专精特新、高新技术企业给予最高百万元级奖励
    • 2.《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》:目标2030年培育千亿级光芯片产业集群,支持AI芯片相关技术攻关、成果转化、产业集群培育
    • 3.《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》:对集成电路企业研发、流片、人才引进、金融服务等多维度给予补贴,最高可获亿元级项目资助
    政策契合点:公司主营云端AI芯片属于多地政策重点支持的集成电路、硬科技赛道,可享受研发补贴、产业基金对接、人才扶持等多项政策红利。

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:国内首个同时拥有云端训练、推理AI芯片产品的硬科技企业,已实现产品量产落地,累计获51.40亿元融资,资本认可度高,拥有多项行业权威荣誉。
  • 关键挑战:AI芯片行业技术迭代速度快,需持续投入大额研发资金保持技术竞争力,同时面临海外同类成熟产品的市场竞争。
  • 未来潜力:长期受益于国内AI算力需求爆发及集成电路国产替代趋势,叠加各地AI芯片、集成电路产业政策支持,未来市场增长空间广阔。