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联华电子

半导体晶圆制造

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额
  • 融资时间2000-09-19

企业简要

联华电子有限公司成立于1980年,是台湾第一家半导体公司。公司专注于半导体晶圆制造,并拥有通过生产验证的65纳米制程技术、45/40纳米制程技术、混合信号/RFCMOS技术,以及其它多样的特殊制程技术。

工商信息显示,聯華電子股份有限公司法定代表人为洪嘉聪, 成立于1980-05-22,注册资本26000000.00万新台币, 公司经营状态为核准设立,所属行业为, 注册地址位于新竹市新竹科學工業園區力行二路3號。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2000-09-19
融资金额
涉及机构
公开发行