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蕊源半导体

模拟芯片设计服务提供商

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2019-06-23

企业简要

成都蕊源半导体科技有限公司专注半导体技术、微电子与芯片技术领域，产品线包括DCDC IC系列、LDO系列、ACDC IC系列、电源管理IC系列, 快充IC系列、定制化IC系列等。

工商信息显示，成都蕊源半导体科技股份有限公司法定代表人为杨楷， 成立于2016-07-19，注册资本4257.80万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天府五街200号1号楼A区3层301、302、303、304-1室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

观新投资

历史融资

B轮
2019-06-23
融资金额未披露
涉及机构
观新投资
等待系统生成中...
A轮
2017-12-22
融资金额未披露
涉及机构
博源资本
等待系统生成中...