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福莱盈

软性线路板生产商

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2020-08-18

企业简要

苏州福莱盈电子有限公司是一家专业生产单、双面和多层柔性线路板及多层软硬结合线路板的高新技术企业,致力于为客户提供高品质的软性线路板。

工商信息显示,福莱盈电子股份有限公司法定代表人为丁峰, 成立于2010-09-13,注册资本34255.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于苏州高新区金枫路189号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

B轮
2020-08-18
融资金额未披露
等待系统生成中...
Pre-A轮
2019-09-30
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
天使轮
2019-01-22
融资金额未披露
等待系统生成中...