芯能半导体

深圳芯能半导体技术有限公司致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。 目前公司已经形成600V和1200V中小功率完整的IGBT的产品系列，广泛应用于工业伺服电机驱动、电磁炉、变频家电以及逆变焊机等领域，目前在600V和1200V的技术和产品性能国内领先；形成了600V IGBT驱动芯片全系列的产品，引脚和性能均兼容国际主流的产品，应用于工业伺服电机驱动和变频家电，已跟国内多家知名企业达成策略合作；已经具备150V和250V的电动四轮车完整的功率模块解决方案以及1200V 450A的智能IGBT功率模块产品应用于电力系统、电动大巴车、新能源逆变等等应用领域。深圳芯能半导体技术有限公司作为国内唯一一家具备IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块设计能力的公司。

工商信息显示，深圳芯能半导体技术有限公司法定代表人为刘杰， 成立于2013-09-02，注册资本2281.72万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝荷大道76号智慧家园二期2B1301。

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