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佳峰股份

芯片生产所需自动化设备研发商

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2021-07-26

企业简要

大连佳峰自动化股份有限公司主要从事集成电路封装设备的研发、生产及销售。公司的主要产品和服务有JAF-380系列单排软焊料装片机、JAF-300系列多排软焊料装片机、JAF-480全自动银浆装片机、JAF-390IGBT全自动装片机、JAF-580IC卡用全自动装片机、JAF-200半自动装片机、打线机。公司2009年获得第三届中国半导体创新产品和技术奖、第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛―产品创新奖,2014年获得高新技术企业证书。

工商信息显示,大连佳峰自动化股份有限公司法定代表人为王云峰, 成立于2001-10-24,注册资本7022.02万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为电气机械和器材制造业, 注册地址位于辽宁省大连经济技术开发区福泉北路27-5号1-4层。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

A轮
2021-07-26
融资金额未披露
等待系统生成中...
定向增发轮
2018-05-16
融资金额1500万人民币
涉及机构
等待系统生成中...