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聚力成

GaN半导体材料制造商

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2021-07-26

企业简要

聚力成是一家GaN半导体材料制造商,基于GaN核心技术,开发硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延片、碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)外延片、GaN功率器件等材料,广泛应用于消费、汽车、工具中心和工业领域。

工商信息显示,聚力成半导体(上海)有限公司法定代表人为叶顺闵, 成立于2019-02-25,注册资本23845.08万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

B轮
2021-07-26
融资金额未披露
等待系统生成中...
A轮
2021-01-07
融资金额未披露
等待系统生成中...
天使轮
2019-08-13
融资金额未披露
涉及机构
弘易投资
等待系统生成中...