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佳博科技

半导体封装材料键合丝研发生产商

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2018-01-01

企业简要

浙江佳博科技股份有限公司主营业务为半导体封装材料键合丝的研发、生产和销售。公司的主要产品包括键合金丝、键合合金丝、特种键合丝、键合银丝、键合铜丝等。公司产品被列为省级新产品计划6项,温州市重大项目1项,乐清科技合作项目2项,拥有发明专利4项,实用新型专利7项,软件著作权2项,参与起草国家标准1项。公司获得了“浙江省高新技术企业”、“温州市企业技术研究开发中心”等荣誉。

工商信息显示,浙江佳博科技股份有限公司法定代表人为薛子夜, 成立于2009-12-08,注册资本3750.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为有色金属冶炼和压延加工业, 注册地址位于乐清经济开发区经八路397号厂房四、五两层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

杭州兆恒

历史融资

A轮
2018-01-01
融资金额未披露
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