昂瑞微

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：北京昂瑞微电子技术股份有限公司（简称：昂瑞微），成立时间2012年07月03日，所在地北京市；注册资本7464.88万元人民币，统一社会信用代码9111010859966120XL，法定代表人钱永学；经营范围：技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；技术进出口、货物进出口、代理进出口；销售电子产品、计算机、软件及辅助设备、通讯设备。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为国内领先的射频前端芯片和射频SoC芯片供应商，专注于射频/模拟集成电路和SoC系统集成电路的开发，以及应用解决方案的研发和推广。
• 资本轨迹：累计融资金额21.83亿元人民币，融资次数15次；最近一轮融资为2025年12月16日IPO上市，金额20.67亿元人民币。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按时间倒序排列）：
  • 2025年12月16日：IPO上市，金额20.67亿元人民币，投资方为公开发行
  • 2023年03月28日：股权融资，金额未披露，投资方为华汇宇资产
  • 2022年11月11日：股权融资，金额未披露，投资方为大正财富
  • 2022年06月30日：F轮，金额未披露，投资方为湖杉资本、同润达投资、丝路华创
  • 2021年09月30日：E+轮，金额未披露，投资方为招银国际资本、中信证券投资、凯联资本等多家机构
  • 2020年10月30日：E轮，金额未披露，投资方为哈勃投资
  • 2020年09月30日：D轮，金额未披露，投资方为长石资本、松禾资本、基石资本等多家机构
  • 2020年06月02日：C轮，金额未披露，投资方为玖睿基金、联想创投、华登国际等多家机构
  • 2020年04月09日：战略融资，金额310万元人民币，投资方为小米长江产业基金
  • 2020年02月24日：B+轮，金额未披露，投资方为小米长江产业基金
  • 2019年11月19日：B轮，金额3000万元人民币，投资方为同芯企业、浑璞投资等多家机构
  • 2018年06月22日：A轮，金额5000万元人民币，投资方为中海创投、瑞衡建晟
  • 2017年08月29日：PreA轮，金额2000万元人民币，投资方为瞪羚基金
  • 2015年03月23日：天使轮，金额1000万元人民币，投资方为瑞峰投资
  • 2013年10月01日：种子轮，金额300万元人民币，投资方为国科投资、贵州汉天下
• 资金用途：未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片产品销售及相关解决方案服务；核心竞争力为国家级专精特新小巨人、高新技术企业，先后获得2023中国IC风云榜年度IC独角兽奖、2021中国IC设计公司通信赛道Top10、2020全球半导体芯片科技创新TOP50等多项行业荣誉，布局射频芯片、5G芯片、物联网芯片、光电芯片等多类核心赛道，技术实力获行业认可。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体集成电路领域射频/模拟芯片设计赛道，市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持：目前国内多地出台集成电路产业专项支持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，政策重点覆盖专精特新集成电路企业上市培育、研发补贴、流片补贴、人才引进、税收优惠等方向，昂瑞微作为专精特新小巨人集成电路企业，符合政策支持范畴，可享受对应产业红利。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：深耕射频/模拟芯片赛道，技术实力突出，累计完成15轮融资，最新IPO募资20.67亿元，为国家级专精特新小巨人企业，行业认可度高。
• 关键挑战：半导体行业技术迭代快、竞争激烈，高端芯片研发投入大、壁垒高，需持续投入资源维持技术领先性。
• 未来潜力：长期受益于国产替代政策导向及5G、物联网、新能源等下游赛道需求增长，具备较大发展空间。