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英韧科技

半导体芯片设计公司

  • 最新轮次股权融资轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-12-31

企业简要

英韧科技股份有限公司为半导体芯片设计公司，专注创新下一代全球存储技术和数据处理系统，大幅度提高数据存储和传输的效率，极大降低海量数据造成的网络堵塞，显著减少过多协议转化造成的浪费。在数据大爆炸的时代，英韧产品将广泛应用在云计算，人工智能，数据中心，以及无人驾驶汽车等领域。

工商信息显示，英韧科技股份有限公司法定代表人为刘刚， 成立于2017-06-27，注册资本43026.14万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区盛夏路565弄40号601-606室（名义楼层6层，实际楼层5层）。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

交银华侨数字经济基金 深创投 诚鼎创投 春阳资本

历史融资

股权融资轮
2023-12-31
融资金额未披露
涉及机构
交银华侨数字经济基金 深创投 诚鼎创投 春阳资本
等待系统生成中...
E+轮
2023-06-07
融资金额未披露
涉及机构
招银鼎洪投资 海鼎资本 上海科创 国鑫投资 交银投资 中叶资本 云九资本 洞鉴投资
等待系统生成中...
E轮
2023-01-16
融资金额未披露
涉及机构
国家集成电路产业投资基金 复星创富 南京市创投集团 南钢股份
等待系统生成中...