德邦科技

烟台德邦科技股份有限公司

烟台市 2003-01-23 新材料 定向增发
烟台德邦科技股份有限公司是聚焦半导体电子材料研发及生产的国家级高新技术企业,德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,可实现科技研发、应用测试、品质检测、中试及产业化全范围覆盖。

德邦科技融资经历

日期
轮次
金额
投资方
2022-09-30
定向增发轮
未披露
中信证券华泰证券
2022-09-19
IPO上市轮
16.4亿人民币
公开发行
2021-12-15
B+轮
未披露
元禾璞华晨道资本南通华泓君海创芯
2020-07-06
待披露轮
未披露
三行资本
2020-07-05
B轮
数千万人民币
三行资本
2020-06-29
股权融资轮
未披露
易科汇资本
2019-01-09
股权融资轮
未披露
国家集成电路产业投资基金
2016-10-19
A轮
未披露
国家集成电路产业投资基金易科汇资本

德邦科技相关项目

德邦科技工商信息

  • 公司全称烟台德邦科技股份有限公司
  • 所属行业新材料
  • 公司简称德邦科技
  • 成立时间2003-01-23
  • 公司法人解海华
  • 法人类型自然人法人
  • 注册号码370635228042975
  • 统一社会信用代码91370600746569906J
  • 税务登记证号91370600746569906J
  • 监管局烟台市市场监督管理局
  • 注册资金10668.00 万元
  • 注册币种人民币
  • 实际交付资金10000.00 万元
  • 注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
  • 公司人数100-499人
  • 所属地区山东 - 烟台市
  • 办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
  • 公司邮箱zhaicheng@darbond.com
  • 经营范围一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

相关竞品

竞品名称
行业
融资次数
当前轮次
地区
钜瓷科技 厦门钜瓷科技有限公司
新材料
5
B轮
厦门市
索理德新材料 深圳索理德新材料科技有限公司
新材料
3
Pre-A轮
深圳市
江瀚新材 湖北江瀚新材料股份有限公司
新材料
1
IPO上市
荆州市
派拉纶 上海派拉纶生物技术股份有限公司
新材料
1
A轮
上海市
中源纳能 苏州中源纳能科技有限公司
新材料
1
天使轮
苏州市