德邦科技

烟台德邦科技股份有限公司

烟台市 2003-01-23 新材料定向增发

烟台德邦科技股份有限公司是聚焦半导体电子材料研发及生产的国家级高新技术企业，德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，可实现科技研发、应用测试、品质检测、中试及产业化全范围覆盖。

公司全称烟台德邦科技股份有限公司
所属行业新材料
公司简称德邦科技
成立时间2003-01-23
公司法人解海华
法人类型自然人法人
注册号码370635228042975
统一社会信用代码91370600746569906J
税务登记证号91370600746569906J
监管局烟台市市场监督管理局
注册资金10668.00 万元
注册币种人民币
实际交付资金10000.00 万元
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）
公司人数100-499人
所属地区山东 - 烟台市
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）
公司邮箱zhaicheng@darbond.com
经营范围一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）