鑫华半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称：鑫华半导体），成立时间2015年12月11日，所在地江苏徐州市；工商信息：注册资本148571.43万元，统一社会信用代码91320301MA1MCPLL8F，法定代表人田新；经营范围：半导体材料、电子材料、高纯材料及副产品的研发、制造、销售及相关技术服务，自营和代理各类商品及技术的进出口业务，检验检测服务。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为专注半导体级多晶硅等半导体原材料和电化产品的研发、生产与销售，是国内唯一可量产12寸晶圆用电子级多晶硅的高科技企业。
• 资本轨迹：累计融资次数8次，累计融资金额13.82亿元；最近一轮融资为2025年10月10日的战略融资，金额5000万人民币。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序排列）
  • 2025年10月10日：战略融资，金额5000万人民币，投资方：上峰水泥、中建材新材料基金
  • 2023年6月5日：B轮，金额10亿人民币，投资方：中建材新材料基金、中车资本、建信投资等16家机构
  • 2022年1月28日：A+轮，金额3200万人民币，投资方：沪硅产业
  • 2022年1月7日：A轮，金额数亿人民币，投资方：众行资本、允泰资本等14家机构
  • 2021年12月25日：B+轮，金额未披露，投资方：允泰资本、石溪资本等14家机构
  • 2021年3月11日：战略融资，金额未披露，投资方：国投
  • 2021年3月10日：天使轮，金额未披露，投资方：国投创业、建信（北京）投资
  • 2016年8月24日：出资设立，金额未披露，投资方：国家集成电路产业投资基金、协鑫集团
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体级多晶硅等原材料产品销售；核心竞争力：总投资38亿元，生产规模达6000吨/年，产能位列全球第三，是国内唯一具备12寸晶圆用电子级多晶硅量产能力的企业，已突破国外技术封锁，产品达到世界一流品质，打通国内集成电路产业链原材料供给环节。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体核心材料（电子级多晶硅/硅材料），行业处于成长期，市场空间未披露
• 政策支持：国家层面有集成电路产业投资基金定向支持半导体产业链自主可控，地方层面苏州、广东、珠海均出台集成电路产业专项扶持政策，针对半导体材料企业提供研发补贴、产业化扶持、基金对接等支持，公司作为集成电路上游核心材料供应商，符合各级政策支持范畴，可享受对应政策红利。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：国内独家拥有12寸晶圆用电子级多晶硅量产能力，产能位列全球第三，技术壁垒突出，获国家级产业基金及多家头部投资机构加持。
• 关键挑战：下游半导体行业存在周期性波动特征，需持续保持技术领先性巩固市场份额，应对潜在的行业竞争。
• 未来潜力：长期受益于国内集成电路产业链自主可控的发展趋势，以及各地半导体产业扶持政策红利，市场增长空间广阔。