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纳芯微

集成电路芯片制造商

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额22.12亿港元
  • 融资时间2025-12-08

企业简要

苏州纳芯微电子股份有限公司主要从事高性能集成电路芯片的设计、开发和销售。公司作为提供一站式传感器IC解决方案和持续技术支持的IC设计公司,在MEMS、微小信号采集、混合信号链处理以及传感器校准等领域拥有独立知识产权和丰富IP核积累;公司主要产品三轴加速度计ASIC芯片(NSC2512)、高度计ASIC芯片(NSA2200)、压力传感器ASIC芯片(NSA2300)以及磁传感器ASIC芯片(NSA5311)。

工商信息显示,苏州纳芯微电子股份有限公司法定代表人为王升杨, 成立于2013-05-17,注册资本14252.84万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于苏州工业园区东荡田巷9号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

全称:苏州纳芯微电子股份有限公司(简称:纳芯微),成立时间:2013年5月17日,所在地:江苏苏州市

工商登记关键信息:注册资本14252.84万元,统一社会信用代码:9132059406948076X3,法定代表人:王升杨

经营范围:销售半导体元器件、集成电路、传感器;电子产品的技术开发、技术设计、技术服务;计算机软件、计算机信息系统集成的技术开发、技术转让、技术咨询;自营和代理上述产品及技术的进出口业务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

2. 业务根基

所属行业:芯片半导体

核心业务:从事高性能集成电路芯片的设计、开发和销售,提供一站式传感器IC解决方案和持续技术支持,核心产品覆盖三轴加速度计ASIC芯片、高度计ASIC芯片、压力传感器ASIC芯片、磁传感器ASIC芯片等品类

3. 资本轨迹

累计融资金额:86.85亿元,融资次数:12次

最近一轮融资:轮次IPO上市,金额22.12亿港元,日期2025年12月8日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历(按最新至早期倒序)

  • 2025年12月8日:IPO上市,金额22.12亿港元,投资方:公开发行
  • 2025年11月28日:基石投资轮,金额10.891亿港元,投资方:元禾控股、比亚迪、三花智控、3W FundManagement、小米集团、Dream’ee HK Fund
  • 2022年4月22日:定向增发,金额未披露,投资方:光大证券
  • 2022年4月22日:IPO上市,金额58.11亿人民币,投资方:公开发行
  • 2020年12月9日:股权融资,金额未披露,投资方:元禾重元、汇川产投、深创投、永鑫方舟、君诚基金、嘉睿资本、中芯聚源
  • 2020年9月28日:定向增发,金额未披露,投资方:国科投资
  • 2020年6月1日:PreIPO,金额500万人民币,投资方:君信资本
  • 2019年10月14日:B轮,金额数千万人民币,投资方:千乘资本、中芯聚源
  • 2019年1月1日:A++轮,金额未披露,投资方:恒信华业、哇牛资本
  • 2018年1月1日:A+轮,金额未披露,投资方:得彼投资
  • 2015年12月9日:A轮,金额未披露,投资方:国润投资基金、新微资本
  • 2013年5月17日:天使轮,金额未披露,投资方:深创投

2. 资金用途

未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未提及

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

近周期营收:未披露,复合增长率:未披露

累计亏损/盈利:未披露

2. 客户画像

平均单客价值:未披露,前5大客户占比:未披露,复购率:未披露

3. 收益与竞争力

核心收益来源:集成电路芯片产品销售

核心竞争力:在MEMS、微小信号采集、混合信号链处理以及传感器校准等领域拥有独立知识产权和丰富IP核积累,拥有专精特新小巨人、高新技术企业等多项资质,曾入选2021中国100家IC设计公司排行榜传感器公司Top10、2022胡润中国元宇宙潜力企业榜、2022苏州民营企业创新100强

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

赛道定位:集成电路芯片(覆盖传感器IC、ASIC、汽车芯片、模拟芯片、MEMS传感器等细分赛道)

市场空间:未披露,行业阶段:成长期

2. 政策支持

相关政策:《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》

契合点:纳芯微作为苏州本地集成电路专精特新企业,业务覆盖ASIC专用型芯片等政策重点支持方向,可享受专精特新企业奖励、高新技术企业补贴、集成电路企业税收优惠、上市培育支持、研发补贴、人才引进扶持等多项政策红利

六、核心信息一句话提炼

第一句(核心优势):拥有MEMS、混合信号链处理等多领域独立知识产权及IP核积累,累计融资超86亿元,资本实力雄厚,同时是国家级专精特新小巨人企业,技术与资质壁垒突出。

第二句(关键挑战):当前半导体行业市场竞争加剧,企业在技术迭代、市场拓展、供应链稳定等方面存在一定压力。

第三句(未来潜力):长期受益于国内集成电路产业国产替代趋势及地方政策扶持,下游汽车、工业、消费电子等领域芯片需求持续增长,发展空间广阔。

历史融资

IPO上市轮
2025-12-08
融资金额22.12亿港元
涉及机构
公开发行
基石投资轮
2025-11-28
融资金额10.891亿港元
涉及机构
元禾控股 比亚迪 三花智控 3W FundManagement 小米集团 Dream’ee HK Fund
定向增发轮
2022-04-22
融资金额未披露
涉及机构