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联芸科技

存储主控芯片供应商

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额11.25亿人民币
  • 融资时间2024-11-29

企业简要

联芸科技(杭州)有限公司 (“联芸科技”)致力于消费类、企业类计算类以及其他存储产品的主控芯片平台开发。基于高集成度、高效能的芯片,搭配客户化的软件及参考方案,联芸科技可提供完整的交钥匙平台方案,帮助客户实现更快的设计周期,并有效降低开发成本。联芸科技的客户涵盖全球及中国本土制造商,可为中国及全球新兴市场的消费者提供卓越的存储解决方案产品。

工商信息显示,联芸科技(杭州)股份有限公司法定代表人为李国阳, 成立于2014-11-07,注册资本46000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-604室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2024-11-29
融资金额11.25亿人民币
涉及机构
公开发行
B轮
2019-12-04
融资金额未披露
A轮
2017-05-17
融资金额未披露
涉及机构