隔空智能

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：宁波隔空智能科技有限公司（简称：隔空智能），成立时间2017年12月13日，所在地浙江省宁波市。注册资本885.10万元，统一社会信用代码91330212MA2AGD571L，法定代表人林水洋。
• 经营范围：智能科技、微电子技术、集成电路技术、半导体技术、计算机领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；集成电路芯片、电子元器件等研发、设计、销售；自营或代理货物和技术进出口。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体（集成电路设计），核心业务为毫米波雷达手势识别SoC芯片、微波雷达感应SoC芯片等智能传感器芯片的研发与销售，致力于成为全球领先的智能传感器芯片专家。
• 资本轨迹：累计披露融资金额1.93亿元，融资次数9次。最近一轮融资为D轮，金额未披露，日期2024年09月04日，投资方为浙江产投、宁波通商基金。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：D轮（金额：未披露），投资方浙江产投、宁波通商基金，日期2024年09月04日。来源：隔空科技官网，发布日期：2024年9月前后
• 早期融资（按时间倒序）：
  • C+轮：金额未披露，投资方浙江产投，日期2024年03月21日。
  • C轮：金额超1亿人民币，投资方TCL创投、国投创业、复星锐正资本、智盈投资、联升资本，日期2022年01月20日。
  • B+轮：金额未披露，投资方清石资产管理集团，日期2021年03月30日。
  • B轮：金额未披露，投资方英特尔资本、临芯投资、国科投资、长江产业基金、英特尔亚太，日期2020年12月02日。
  • A+轮：金额未披露，投资方小米长江产业基金、晶丰明源、展毅投资，日期2020年08月13日。
  • A轮：金额数千万人民币，投资方众行资本、君度投资，日期2019年08月15日。
  • Pre-A轮：金额数百万人民币，投资方宁波天使投资引导基金、IC咖啡、芯汇投资，日期2018年11月16日。
  • 天使轮：金额数千万人民币，投资方真格基金，日期2018年02月05日。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：林水洋（博士），公司实际控制人、董事长，拥有海内外资深技术背景和丰富的射频/模拟IC、低功耗SoC、算法软件等关键技术研发经验，以及数亿颗射频SoC芯片的量产管理经验。
• 关键成员：团队成员包括海内外资深技术专家和运营管理人士，具体核心团队（CTO/CEO/COO）姓名未披露。
• 团队互补性：技术研发与供应链管理并重，具备射频/模拟IC、低功耗SoC、算法软件全链条研发能力，叠加规模化量产经验，形成“技术+量产”双轮驱动能力。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收及复合增长率未披露。累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为传感器芯片及SoC芯片的销售。核心竞争力包括：累计获得2020中国明日之星TOP100、2020全球半导体芯片科技创新TOP50等荣誉；具备毫米波雷达手势识别、微波雷达感应等核心技术，产品应用于智能家居、物联网等领域；拥有数亿颗射频SoC芯片的量产经验及严格的供应链管理体系。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为芯片半导体（集成电路设计），专注于智能传感器芯片。市场空间渗透率未披露。行业阶段处于成长期，受益于物联网、智能家居、自动驾驶等下游需求驱动。
• 政策支持：
  • 国家及地方层面密集出台集成电路产业扶持政策，如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》（2025年）、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》等。
  • 政策与业务契合点：上述政策在研发补贴、流片费用支持（最高1000万元）、人才引进、产线建设等方面给予明确支持，隔空智能作为集成电路设计企业，可受益于流片补贴、税收优惠及产业基金投资等红利。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒深厚（毫米波雷达SoC芯片、数亿颗量产经验）+高规格供应链管理+顶级资本背书（英特尔资本、小米产投等）。
• 关键挑战：短期面临市场竞争压力，需持续加大研发投入以保持技术领先性；创始人林水洋先生不幸逝世（2025年8月）可能对团队稳定性及战略延续性带来不确定性。
• 未来潜力：长期受益于国家集成电路国产替代政策红利及物联网、智能家居渗透率提升，若新管理层顺利承接，有望在传感器芯片细分赛道持续扩大市场份额。