旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

紫光展锐

平台型芯片设计企业

  • 最新轮次股权转让
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-02-14

企业简要

紫光展锐是我国集成电路设计业的标杆企业,也是整个集成电路产业的领军企业,其致力于移动通信和AIoT领域核心芯片的自主研发及设计,产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、AIoT芯片、射频前端芯片、无线连接芯片、电视芯片,是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IoT等全场景通信技术的少数企业之一。目前,紫光展锐拥有近4500名员工,其中90%以上是研发人员, 在全球拥有15个技术研发中心及7个客户支持中心。已发展成为全球第三大面向公开市场的手机芯片设计企业、全球领先的5G通信芯片企业和中国最大的泛连接芯片供应商之一。

工商信息显示,紫光展锐(上海)科技股份有限公司法定代表人为马道杰, 成立于2013-08-26,注册资本553191.72万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为研究和试验发展, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路2288弄3号429室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

谢诺投资

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:全称紫光展锐(上海)科技股份有限公司(简称:紫光展锐),成立时间2013年8月26日,所在地上海;注册资本553191.72万元,统一社会信用代码91110000076595389X,法定代表人马道杰;经营范围为技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;通讯设备、电子产品、计算机、软件及辅助设备的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及相关的配套服务,软件开发。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体,核心业务为移动通信和AIoT领域核心芯片的自主研发及设计,产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、AIoT芯片、射频前端芯片、无线连接芯片、电视芯片,是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IoT等全场景通信技术的少数企业之一。
  • 资本轨迹:累计完成融资9次,累计融资金额331.16亿元;最近一轮融资为2025年2月14日的股权转让轮次,金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历(按倒序排列)

  • 2025年2月14日:股权转让轮次,金额未披露,投资方为谢诺投资
  • 2024年11月29日:战略融资,金额20亿元,投资方为元禾璞华、浙江省创新投资集团、美团龙珠、小米产投等多家机构
  • 2024年6月3日:战略融资,金额超40亿元,投资方为工银资本、交银投资、人保资本等多家机构
  • 2021年4月3日:战略融资,金额53.5亿元,投资方为上海国盛投资集团、碧桂园创投等
  • 2020年6月8日:股权融资,金额未披露,投资方为德沁资产、红塔创投等
  • 2020年5月11日:股权转让,金额73.66亿元,投资方为三峡资本、上海国盛投资集团等
  • 2020年3月17日:战略融资,金额50亿元,投资方为国家集成电路产业投资基金、上海集成电路产业基金等
  • 2018年5月8日:战略融资,金额未披露,投资方为中关村发展集团、新紫光集团
  • 2015年8月28日:战略融资,金额90亿元,投资方为英特尔资本

资金用途

未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队优势:现有员工近4500人90%以上为研发人员,在全球布局15个技术研发中心7个客户支持中心,研发储备充足。

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为芯片产品销售;核心竞争力为全球第三大面向公开市场的手机芯片设计企业、全球领先的5G通信芯片企业、中国最大的泛连接芯片供应商之一,曾入选麻省理工科技评论50家聪明公司、全国科技创新企业500强等多项行业权威榜单。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为5G+AIoT芯片设计,行业处于成长期,市场空间未披露
  • 政策支持:目前国内多地出台集成电路产业扶持政策,包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,政策从研发补贴、人才引育、金融扶持、场景开放等多维度支持芯片产业发展,公司作为国内集成电路设计标杆企业,与政策支持方向高度契合。

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:掌握全场景通信技术壁垒,研发人员占比高、布局覆盖广,资本加持充足,行业地位领先。
  • 关键挑战:全球芯片行业竞争激烈,前沿技术迭代速度快,需持续保持高研发投入巩固优势。
  • 未来潜力:长期受益于集成电路国产替代趋势及国内芯片产业扶持政策红利,5G、泛连接芯片等赛道增长空间广阔。

历史融资

股权转让轮
2025-02-14
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
战略融资轮
2024-11-29
融资金额20亿人民币
等待系统生成中...
战略融资轮
2024-06-03
融资金额超40亿人民币
等待系统生成中...