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基本半导体

致力于碳化硅功率器件的研发与产业化

  • 最新轮次D++
  • 融资金额1.5亿人民币
  • 融资时间2025-06-20

企业简要

深圳基本半导体有限公司(BASiC Semiconductor Ltd.)致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。基本半导体建立了一支国际一流的研发和产业化创新团队,对碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试等各方面进行研发,覆盖产业链各个环节。

工商信息显示,深圳基本半导体股份有限公司法定代表人为和巍巍, 成立于2016-06-07,注册资本5538.07万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于深圳市坪山区龙田街道老坑社区光科一路6号青铜剑科技大厦1栋801。

数据来源: 公开资料整理

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份深圳基本半导体股份有限公司(简称:基本半导体),成立时间2016年06月07日,所在地广东深圳市;工商登记关键信息:注册资本5538.07万元,统一社会信用代码91440300088717515R,法定代表人和巍巍
  • 经营范围:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造、销售;半导体分立器件制造、销售;电力电子元器件制造、销售;技术服务、开发、咨询、交流、转让、推广;技术及货物进出口。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体,核心业务为致力于碳化硅功率器件的研发与产业化,覆盖材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试全产业链环节。
  • 资本轨迹:累计融资金额7.80亿元人民币,融资次数12次;最近一轮融资为D++轮,金额1.5亿元人民币,日期2025年06月20日。

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按最新到早期倒序)
    • 2025年06月20日:D++轮(金额:1.5亿元人民币),投资方:中山金控、中山火炬开发区科创产业母基金
    • 2024年05月28日:D+轮,金额未披露,投资方:中车资本
    • 2022年09月23日:C+++轮,金额数亿人民币,投资方:德载厚资本、国华投资、新高地基金、屹唐长厚、中美绿色基金、国华三新
    • 2022年07月01日:C++轮,金额未披露,投资方:粤科金融集团、初芯基金、广东省粤科江门创新创业投资母基金、珠海文化产业基金
    • 2022年06月08日:C+轮,金额未披露,投资方:广汽资本、招银国际资本、蓝海华腾
    • 2021年08月17日:C轮,金额未披露,投资方:博世创投、力合科创、松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土创投、力合智汇、利德投资
    • 2021年03月04日:B+轮,金额未披露,投资方:博世创投
    • 2021年01月06日:B轮,金额数亿元人民币,投资方:闻泰科技、深投控、民和资本、屹唐长厚、力合资本、喜车投资、四海新材基金
    • 2020年02月16日:A+轮,金额未披露,投资方:中车新投、安芯投资
    • 2019年03月19日:A轮,金额数千万人民币,投资方:力合天使、力合科创、仁智资本、涌铧投资
    • 2018年08月24日:天使+轮,金额未披露,投资方:青铜剑科技、信汇前海
    • 2017年03月17日:天使轮,金额未披露,投资方:InteBridge、力合科创
  • 资金用途:未提及

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未提及

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计亏损/盈利未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为硬件(功率半导体器件);核心竞争力为覆盖碳化硅功率器件全产业链研发环节,拥有高新技术企业、专精特新小巨人等多项资质,曾入选芯通社·2021中国100家IC设计公司排行榜电源和功率器件公司Top10、36氪·2022年最受投资人关注的硬核科技企业100等多个行业榜单。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为宽禁带功率半导体(碳化硅/SiC)赛道,市场空间未披露,行业阶段为成长期
  • 政策支持:广东省印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》,将半导体核心技术攻关、产业化应用纳入重点支持范围;珠海市出台《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,对集成电路企业研发、流片、认证、人才引育等方面给予补贴支持;企业位于广东省集成电路产业重点发展区域,业务与地方半导体产业支持政策契合度较高。

六、核心信息一句话提炼

1. 核心优势:碳化硅功率器件全产业链布局,累计完成12次融资,总金额达7.8亿元人民币,拥有专精特新小巨人等多项权威资质,资本与行业认可度较高。

2. 关键挑战:功率半导体行业技术迭代速度快,面临国内外头部企业的市场竞争压力。

3. 未来潜力:长期受益于国内半导体产业国产化政策红利,下游新能源、智能网联汽车等领域需求持续增长将带动碳化硅器件市场扩容,企业成长空间广阔。

历史融资

D++轮
2025-06-20
融资金额1.5亿人民币
D+轮
2024-05-28
融资金额未披露
涉及机构
C+++轮
2022-09-23
融资金额数亿人民币