基本半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称深圳基本半导体股份有限公司（简称：基本半导体），成立时间2016年6月7日，所在地广东省深圳市；注册资本5538.07万元，统一社会信用代码91440300088717515R，法定代表人和巍巍；经营范围为集成电路芯片设计及服务、制造与销售，半导体分立器件制造与销售，电力电子元器件制造与销售，相关技术服务及进出口业务等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为碳化硅功率器件的研发与产业化，是国内唯一整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试全链条能力的企业，核心产品覆盖车规级、工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。
• 资本轨迹：累计披露融资金额7.80亿元人民币，融资次数12次；最近一轮融资为2025年6月20日完成的D++轮，金额1.5亿元人民币；2025年7月8日于香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码：09971.HK。

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（倒序排列）

• 2025年06月20日：D++轮，金额1.5亿人民币，投资方为中山金控、中山火炬开发区科创产业母基金
• 2024年05月28日：D+轮，金额未披露，投资方为中车资本
• 2022年09月23日：C+++轮，金额数亿人民币，投资方为德载厚资本、国华投资、新高地基金、屹唐长厚、中美绿色基金、国华三新；资金用途为加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，提升行业核心竞争力
• 2022年07月01日：C++轮，金额未披露，投资方为粤科金融集团、初芯基金、广东省粤科江门创新创业投资母基金、珠海文化产业基金
• 2022年06月08日：C+轮，金额未披露，投资方为广汽资本、招银国际资本、蓝海华腾
• 2021年08月17日：C轮，金额未披露，投资方为博世创投、力合科创、松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土创投、力合智汇、利德投资
• 2021年03月04日：B+轮，金额未披露，投资方为博世创投
• 2021年01月06日：B轮，金额数亿元人民币，投资方为闻泰科技、深投控、民和资本、屹唐长厚、力合资本、喜车投资、四海新材基金
• 2020年02月16日：A+轮，金额未披露，投资方为中车新投、安芯投资
• 2019年03月19日：A轮，金额数千万人民币，投资方为力合天使、力合科创、仁智资本、涌铧投资
• 2018年08月24日：天使+轮，金额未披露，投资方为青铜剑科技、信汇前海
• 2017年03月17日：天使轮，金额未披露，投资方为InteBridge、力合科创

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：汪之涵博士，深耕碳化硅功率半导体领域，带领团队实现碳化硅全产业链技术布局及车规级产品量产落地
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：拥有国际化研发和产业化创新团队，覆盖碳化硅材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试全环节技术能力，产业化落地经验丰富

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：累计服务光伏储能、电动汽车、轨道交通等领域客户超600家，平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为碳化硅功率器件产品销售；核心竞争力包括：截至2025年12月31日持有170项注册专利，已提交132项专利申请，核心产品性能达国际标杆水平；2024年中国碳化硅功率模块市场份额2.9%，国内企业排名第三，碳化硅分立器件市场份额2.7%、排名第九，功率半导体栅极驱动市场份额1.7%、排名第九；无锡汽车级碳化硅功率模块产线2025年预计产能达400万只模块，是国内首批大规模生产并交付新能源汽车用碳化硅产品的企业之一。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为第三代半导体（碳化硅）功率器件赛道，行业处于成长期，当前碳化硅在新能源汽车领域替代硅基IGBT已成为必然趋势，行业进入大规模应用阶段，下游新能源汽车、光伏储能等领域需求持续增长
• 政策支持：广东省出台《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、珠海市出台《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，对集成电路、第三代半导体企业在研发补贴、产能建设、人才引育、金融扶持等方面给予政策支持，公司作为广东省第三代半导体代表企业，符合政策支持方向，可享受相关产业扶持红利

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：碳化硅全产业链技术布局+车规级产品量产交付能力+国内细分市场领先地位+充足专利技术壁垒
• 关键挑战：面临行业整体降本压力及国际头部厂商的技术、市场竞争
• 未来潜力：长期受益于下游新能源、工业等领域需求爆发及第三代半导体国产替代政策红利，产能释放后市场份额与业绩增长空间充足