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瀚诺半导体
高性能同轴电缆宽带接入芯片制造商
- 最新轮次股权融资轮
- 融资金额未披露
- 融资时间2023-09-06
企业简要
瀚诺半导体是一家高性能同轴电缆宽带接入（HINOC）芯片研发公司，为包括广电在内的各类宽带运营商提供媲美光纤到户、安全可靠的千兆宽带接入能力。
工商信息显示，北京瀚诺半导体科技有限公司法定代表人为张诚， 成立于2015-10-28，注册资本1118.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于北京市海淀区中关村南大街36号12号楼18层1805号。
数据来源: 公开资料整理