瀚诺半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

瀚诺半导体是一家专注高性能同轴电缆宽带接入（HINOC）芯片研发的集成电路设计企业，为广电等宽带运营商提供千兆宽带接入能力。

• 公司身份：北京瀚诺半导体科技有限公司（简称：瀚诺半导体），成立于2015年10月28日，注册于北京市海淀区，统一社会信用代码91110108MA001FLX7K，法定代表人张诚，注册资本1118万元；经营范围涵盖集成电路芯片设计及服务、软件开发、人工智能应用软件开发、物联网及电子产品销售等。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体/集成电路设计，核心业务聚焦高性能同轴电缆宽带接入（HINOC）芯片的研发与销售。
• 资本轨迹：累计披露融资金额3000万元，融资次数3次；最近一轮为2023年9月股权融资，金额未披露。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态按最新到早期梳理如下：

• 最新融资：2023-09-06，股权融资，金额未披露，投资方：中关村海淀园创业服务中心。
• B轮：2017-02-03，金额未披露，投资方：振芯科技、海尔智家战略投资部、北大资产。
• A轮：2015-10-28，数千万人民币，投资方：海尔资本、点亮资本。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

团队核心人员背景披露有限。

• 核心创始人：未披露（工商登记信息显示法定代表人为张诚）。
• 关键成员：未提及。
• 团队背景：公司团队依托北京大学科研成果成立，自主研发HINOC技术（来源：启信宝，发布日期：2026-03-04）。
• 团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

公司经营数据披露有限，以下为可获取的核心指标与竞争力信息。

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值、前五大客户占比及复购率均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源未披露；已获高新技术企业、科技型中小企业认定；拥有专利59条、软件著作权5条、商标3条（来源：天眼查，更新日期：2026-07-14）；HINOC技术已先后成为NGB行业标准和ITU国际标准（来源：启信宝，更新日期：2026-03-04）。

行业&政策「趋势研判」

公司处于集成电路设计赛道，行业政策环境整体向好。

• 行业趋势：赛道定位为高性能同轴电缆宽带接入芯片，属于集成电路设计领域；市场空间、渗透率及行业阶段未披露。
• 政策支持：国家及地方对集成电路产业支持力度较大。苏州市拟对获评国家专精特新“小巨人”的AI芯片企业给予40万元奖励、高新技术企业最高100万元支持（来源：苏州市工业和信息化局，发布日期：未披露）；广东省提出到2030年培育形成千亿级光芯片产业集群（来源：广东省人民政府办公厅，发布日期：2024年，具体日期未披露）；珠海市对集成电路设计企业MPW流片费用给予最高70%补贴（来源：珠海市人民政府办公室，发布日期：未披露）。上述政策主要面向当地企业，对北京企业的直接适用性需另行确认。
• 战略匹配：公司持续推进HINOC千兆接入商用芯片研发，与三网融合、新一代网络通信的发展方向相契合（来源：启信宝，更新日期：2026-03-04）；目前可直接适用的北京市专项政策未披露。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼如下：

• 核心优势：自主HINOC技术已进入NGB行业标准与ITU国际标准，叠加多项专利形成技术壁垒。
• 关键挑战：经营数据披露有限，需持续跟踪产业化落地进程。
• 未来潜力：长期受益于HINOC技术标准化和三网融合推进。