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本松新

新材料应用研发厂商

  • 最新轮次股权融资
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-06-21

企业简要

杭州本松新材料技术股份有限公司坐落于风景优美的杭州市钱江经济开发区,是一家中资科技型企业,专业从事高性能改性工程塑料的研发、生产及销售。公司目前注册资金3400万,总投资1.6亿,先后荣获"劳动和社会保障先进单位"、"国家高新技术企业"等称号。

工商信息显示,杭州本松新材料技术股份有限公司法定代表人为周永松, 成立于2009-04-15,注册资本8068.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于浙江省杭州市临平区塘栖镇企聚路1号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

杭州城投 恒旭资本 伯翰资产

历史融资

股权融资轮
2023-06-21
融资金额未披露
股权融资轮
2020-04-21
融资金额未披露
定向增发轮
2018-05-30
融资金额1800万人民币
涉及机构