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同光晶体

半导体材料碳化硅衬底研发生产商

  • 最新轮次F轮
  • 融资金额15亿人民币
  • 融资时间2023-12-01

企业简要

同光晶体成立于2012年，致力于第三代半导体碳化硅单晶衬底制备技术的自主研发与创新，已建成粉料合成、晶体生长、切割加工、晶体检测的完整产线，年产4-6英寸碳化硅衬底数万片。目前，同光晶体的4英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底主要用于制造高端射频芯片，其各项技术指标均达到国际先进水平；在导电型衬底方面，同光晶体6英寸产品满足电力电子器件的各方面技术要求，已具备批量生产条件，并在知名客户处形成应用。

工商信息显示，河北同光半导体股份有限公司法定代表人为郑清超， 成立于2012-05-28，注册资本40814.52万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为非金属矿物制品业， 注册地址位于保定市北三环6001号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

深创投 国开金融 河北产业投资引导基金 保定高新创投

历史融资

F轮
2023-12-01
融资金额15亿人民币
涉及机构
深创投 国开金融 河北产业投资引导基金 保定高新创投
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E轮
2021-12-29
融资金额数亿人民币
涉及机构
长城汽车 钧犀资本
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Pre-IPO轮
2021-07-15
融资金额数亿人民币
涉及机构
中信产业基金 联新资本 南创基金 汇川产投 红马资本 上海军民融合产业投资基金
等待系统生成中...