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明科新材料

研发铝碳化硅封装材料

  • 最新轮次股权转让轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-05-29

企业简要

西安明科微电子材料有限公司是西安市高新技术企业,成立于2004年4月,以开发研制新型微电子封装材料——铝碳化硅(AlSiC)及其系列产品为主营业务。目前,铝碳化硅(AlSiC)系列产品已经得到欧美、中国大陆和台湾多家企业的认可和赞誉,并成为国内第一个规模制造此类高端产品的专业厂商。

工商信息显示,西安明科微电子材料有限公司法定代表人为马俊立, 成立于2004-04-06,注册资本979.89万人民币, 公司经营状态为开业,所属行业为仪器仪表制造业, 注册地址位于西安市航天基地东长安街888号2号楼1层厂房南区。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

迈朴资本

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:西安明科微电子材料有限公司(品牌名:明科新材料),成立时间2004年04月06日,所在地陕西省西安市
  • 工商登记:注册资本979.89万元,统一社会信用代码91610138757830743D,法定代表人马俊立
  • 经营范围:微电子封装材料的研发、生产、销售;电子元器件生产加工;机械和五金加工;自营和代理各类商品和技术的进出口
  • 业务根基:所属行业新材料(铝碳化硅复合材料),核心业务为研发、生产铝碳化硅(AlSiC)系列微电子封装材料,是国内首个规模制造此类高端产品的专业厂商,产品用于功率模块基板、LED支架、混合电路封装、倒装芯片盖板等
  • 资本轨迹:累计融资次数4次,累计披露融资金额未披露;最近一轮融资为股权转让,金额未披露,日期2025年5月29日,投资方迈朴资本

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历(最新→早期):
  • 最新融资:股权转让(金额未披露),投资方迈朴资本,日期2025年5月29日
  • 2016年8月12日:战略融资(金额未披露),投资方兆富控股
  • 2016年3月25日:战略融资(金额未披露),投资方中投长春创投、迈朴资本、中投瑞石
  • 2015年6月19日:A轮(金额未披露),投资方TCL创投、博汇源创投
  • 资金用途:未披露具体分配方向;但根据资料,产品已成功用于北斗卫星、惯性导航、雷达等国家重大型号工程,显示资金主要用于技术研发与产能扩张(来源:陕西省科学技术厅公示,2026-06-18)

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:马俊立,法定代表人,同时也是陕西省科学技术奖技术发明奖项目主要完成人之一,具备铝碳化硅复合材料制备与应用技术的深厚背景(来源:陕西省科学技术厅,2026-06-18)
  • 关键成员:核心团队包括刘昌涛、朱爱霞、陈巧霞等技术人员,与西北工业大学联合申报技术发明奖,团队在复合材料制备领域具备产学研协同能力(来源:陕西省科学技术厅,2026-06-18)
  • 团队互补性:技术研发与产业化应用紧密结合,形成“高校科研+企业量产”的闭环能力

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,累计亏损/盈利未披露;企业规模为小型,员工15人(2025年)(来源:企查查,2026-09-10)
  • 客户画像:平均单客价值未披露;前5大客户占比未披露;复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为铝碳化硅复合材料产品的生产和销售;核心竞争力在于技术壁垒——产品已入围中车等国内企业唯一供应商,并跻身德国英飞凌国际半导体企业全球三大核心供应商,应用于北斗卫星、惯性导航、雷达等国家重大型号工程(来源:陕西省科学技术厅,2026-06-18)

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为新材料(铝碳化硅复合材料),属于高端微电子封装材料领域;市场空间受益于新能源汽车、5G通讯、航空航天等下游需求增长,行业处于成长期
  • 政策支持:国家层面,工信部等三部门联合印发《新材料大数据中心总体建设方案》,提出到2027年形成30个以上数据资源节点,支持新材料数据赋能应用示范(来源:工业和信息化部);地方层面,陕西省科学技术厅已将公司“高导热低膨胀铝碳化硅复合材料制备与应用技术”列入2024年度技术发明奖受理项目,反映地方政府对先进复合材料产业的技术扶持(来源:陕西省科学技术厅,2026-06-18)
  • 战略匹配度:公司产品与技术路线高度契合国家新材料战略方向(航空航天、新能源、5G等),政策红利有望加速其市场拓展与研发迭代

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:国内首家规模量产铝碳化硅封装材料,技术壁垒强,产品获英飞凌、中车等国际国内头部客户认可,并应用于北斗卫星等国家重大工程
  • 关键挑战:融资规模有限(均未披露具体金额),企业规模较小(15人),面临国际竞争对手(如日本、欧美同类厂商)的市场挤压与产能扩张压力
  • 未来潜力:长期受益于国家新材料产业发展政策(如“新材料大数据中心”建设)及下游新能源汽车、5G通讯、航空航天的高景气度,有望借助技术先发优势扩大市占率

历史融资

股权转让轮
2025-05-29
融资金额未披露
涉及机构
明科新材料获迈朴资本股权融资,用于研发铝碳化硅封装材料,巩固高端封装材料领先地位。
战略融资轮
2016-08-12
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
战略融资轮
2016-03-25
融资金额未披露
等待系统生成中...