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灿芯半导体

您值得信赖的一站式定制芯片及IP供应商

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额5.96亿人民币
  • 融资时间2024-04-11

企业简要

灿芯半导体(上海)有限公司,是一家国际领先的定制化芯片(ASIC)设计方案提供商,定位于55nm/40nm/28nm以下的高端系统级芯片(SoC)设计服务与一站式交钥匙(Turn-Key) 服务。灿芯半导体为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一站式服务,并致力于为客户复杂的ASIC设计提供一个低成本、低风险的完整的芯片整体解决方案。

工商信息显示,灿芯半导体(上海)股份有限公司法定代表人为ZHIQING JOHN ZHUANG, 成立于2008-07-17,注册资本12000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼6楼。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2024-04-11
融资金额5.96亿人民币
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...
D轮
2020-08-10
融资金额3.5亿人民币
等待系统生成中...
C+轮
2017-08-04
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...