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康强电子

半导体封装材料开发、生产商

  • 最新轮次股权转让轮
  • 融资金额3.52亿人民币
  • 融资时间2014-03-08

企业简要

宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。 自2001年起公司连续被评为国家级高新技术企业。

工商信息显示，宁波康强电子股份有限公司法定代表人为叶骥， 成立于1992-06-29，注册资本37528.40万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

银亿股份

历史融资

股权转让轮
2014-03-08
融资金额3.52亿人民币
涉及机构
银亿股份
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IPO上市轮
2007-03-02
融资金额2.78亿人民币
涉及机构
公开发行
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