稷以科技

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

核心速览

• 公司身份：全称上海稷以科技有限公司（简称：稷以科技），成立时间2015年4月14日，所在地上海市。工商登记关键信息：注册资本475.59万元，统一社会信用代码91310112332607503R，法定代表人杨平。经营范围：技术服务、技术开发、电子专用设备制造、集成电路设计等。
• 业务根基：所属行业半导体设备/新材料，核心业务为等离子体与热沉积技术应用，提供等离子体整体解决方案，应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED芯片等领域。
• 资本轨迹：累计披露融资金额4.60亿元，融资次数8次；最近一轮融资：E+轮，金额未披露，日期2024年4月16日，投资方冯源资本、道禾长期投资。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态

• 最新融资：E+轮（金额未披露），投资方冯源资本、道禾长期投资，日期2024年4月16日。
• E轮：数亿元，投资方拓荆科技、金鼎资本、合肥产投集团、盛石资本、冯源资本、晶凯资本、银泰华盈、翌昕投资、上海仁毅，日期2023年10月9日。资金用于加大研发投入、拓展产品布局、扩大客户网络、吸引人才。
• D轮：亿元级，投资方临港科创投、旭诺资产、俱成资本、鹏汇投资、长江国弘投资、宇杉资本、物产中大投资，日期2022年11月7日。资金用于深耕等离子设备领域，拓展成膜设备。
• C轮：数千万，投资方达晨财智、凯璞庭资产、宇杉资本、元禾璞华、小苗朗程、海望资本、中芯聚源，日期2021年8月17日。资金用于产能扩建和化合物设备产品研发。
• B轮：数千万，投资方凯璞庭资本、达晨财智、至纯科技、小苗朗程，日期2020年9月17日。
• A轮：未披露，投资方宇杉资本，日期2019年7月3日。
• Pre-A轮：未披露，投资方朗程资本、小苗朗程，日期2018年5月28日。
• 天使轮：未披露，投资方品利基金，日期2016年8月1日。

创始人&团队「背景透视」

团队透视

• 核心创始人：杨平（董事长），博士，公司创始人，主导等离子体技术研发与商业化。
• 关键成员：核心团队其他成员背景未披露，据公开信息，团队核心人员均来自国内外半导体行业领军公司，在技术研发、应用、销售以及客户技术支持上具备全方位竞争力。
• 团队互补性：技术研发与市场拓展能力并重，形成从产品开发到客户落地的闭环能力，支撑公司快速进入头部企业供应链。

公司经营「关键指标」

经营指标

• 营收与盈利：未披露具体营收及盈利数据。
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。但据公开信息，公司设备已进入传统芯片封装、LED芯片、先进芯片封装、化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部企业，获得大量订单。
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体设备销售（等离子体去胶、刻蚀、氮化、原子层积等设备）。核心竞争力：多款设备在性能与工艺方面超过海外龙头企业，打破海外厂商垄断局面，已获得国内头部客户订单，产品覆盖多个细分领域。

行业&政策「趋势研判」

行业政策

• 行业趋势：半导体设备行业处于国产替代加速阶段，受美国出口管制影响，国内对自主设备需求迫切。市场空间广阔，化合物半导体、先进封装等领域持续增长。
• 政策支持：上海市发布《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案（2025-2027年）》，明确提出支持先进半导体材料、电子化学品等领域发展，推动集成电路材料验证平台建设，与公司产品方向高度契合。来源：上海市经济和信息化委员会等，发布日期：2025年。此外，国家三部门联合印发《新材料大数据中心总体建设方案》，鼓励材料数据与AI融合，公司可受益于材料研发数字化趋势。来源：工业和信息化部等，发布日期：2024年。
• 战略匹配度：公司深耕等离子体设备，属于半导体关键工艺设备，直接受益于国产替代政策和上海新材料产业扶持，未来有望在政策支持下加速客户导入和产品迭代。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：技术壁垒高，等离子体设备性能超越海外龙头，已进入多个头部客户供应链，具备国产替代先发优势，融资轮次密集，资本认可度高。
• 关键挑战：半导体设备市场竞争激烈，需持续保持技术领先以应对国际巨头和国内新进入者；下游扩产节奏及国产替代进程存在不确定性。
• 未来潜力：长期受益于半导体产业链自主可控政策和上海新材料产业支持，有望在化合物半导体、先进封装等新兴领域持续突破，成长为特色设备龙头。