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天科合达

半导体碳化硅晶片研发生产商

  • 最新轮次Pre-IPO轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-02-13

企业简要

天科合达是一家主要从事第三代半导体碳化硅晶片的研发、生产和销售的高新技术企业，天科合达针对微电子、光电子等半导体市场需要，重点开发了第三代半导体碳化硅晶体生长及加工技术，主要产品为导电型碳化硅晶体及晶片、半绝缘型碳化硅晶体及晶片。

工商信息显示，北京天科合达半导体股份有限公司法定代表人为杨建， 成立于2006-09-12，注册资本50600.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于北京市大兴区丰远街1号院1号楼。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

京铭资本 国铸资本 恒信华业 铭哲资产 IDG资本 澜峰资本 清控金信资本 招商资本 沃赋创投 中航信托 文华聚信 勃尔金投资 华民投 华桐创投 中飞信银

历史融资

Pre-IPO轮
2023-02-13
融资金额未披露
涉及机构
京铭资本 国铸资本 恒信华业 铭哲资产 IDG资本 澜峰资本 清控金信资本 招商资本 沃赋创投 中航信托 文华聚信 勃尔金投资 华民投 华桐创投 中飞信银
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C+轮
2022-12-19
融资金额未披露
涉及机构
北商资本 恒旭资本 尚融资本 光大金控 临芯投资 中电基金 晨道资本 金博股份 鲲典投资
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C轮
2021-12-10
融资金额未披露
涉及机构
君桐资本 宁德时代
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