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融卡科技

移动端芯片级安全应用服务提供商

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额数千万人民币
  • 融资时间2022-06-22

企业简要

融卡科技成立于2013年，公司拥有完备的SE、TEE芯片层安全技术，在移动端芯片安全架构、芯片操作系统、芯片可信应用/可信数据、数字证书发行等方面处于行业领先地位，着力面向数字身份、数字证书、数字钥匙、数字货币等多个重要领域，为移动端先进身份认证场景提供芯片层应用中台服务，支撑移动金融、政务信创、电子签约、数币钱包、智能驾驶、智慧城市、智能家居、元宇宙等多领域应用服务。

工商信息显示，无锡融卡科技有限公司法定代表人为徐明祥， 成立于2013-11-29，注册资本1000.00万人民币， 公司经营状态为在业，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于无锡市新吴区弘毅路10号金乾座501室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

永鑫方舟 达晨财智 锦鸿伟业 先风创投 奇福投资 无锡高新区投控集团 俊鹏实业 拓华资本 瑞丰信安 新发集团 知能投资

历史融资

B轮
2022-06-22
融资金额数千万人民币
涉及机构
永鑫方舟 达晨财智 锦鸿伟业 先风创投 奇福投资 无锡高新区投控集团 俊鹏实业 拓华资本 瑞丰信安 新发集团 知能投资
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A轮
2020-07-06
融资金额数千万人民币
涉及机构
达晨财智 正轩投资 中金石创投 拓华资本 安软慧视
等待系统生成中...
股权融资轮
2014-07-11
融资金额未披露
涉及机构
毅达资本
等待系统生成中...