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禾川科技

工业自动化控制产品

  • 最新轮次战略融资轮
  • 融资金额2.76亿人民币
  • 融资时间2023-11-03

企业简要

浙江禾川科技股份有限公司成立于2011年11月,是一家专注于工业自动化产品的研发、制造、销售及应用集成,致力于为智慧工厂提供核心部件和系统集成解决方案的企业,产品广泛应用于光伏、3C、锂电、机器人、包装、纺织、物流、激光、CNC等领域。禾川科技的主要产品包括伺服系统、PLC 等,覆盖了工业自动化领域的控制层、驱动层和执行传感层,并在近年沿产业链上下游不断延伸,涉足上游的工控芯片、传感器和下游的高端精密数控机床等领域。公司自主研发设计的驱动控制一体化 SIP 芯片集成了主控MCU、存储、运动控制算法和工业实时以太网 IP,目前已实现对外销售。

工商信息显示,浙江禾川科技股份有限公司法定代表人为王项彬, 成立于2011-11-22,注册资本15101.37万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为仪器仪表制造业, 注册地址位于浙江省龙游经济开发区亲善路5号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

博世力士乐

历史融资

战略融资轮
2023-11-03
融资金额2.76亿人民币
涉及机构
博世力士乐
等待系统生成中...
定向增发轮
2022-06-30
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
IPO上市轮
2022-04-28
融资金额8.93亿人民币
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...