屹唐半导体

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企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称：屹唐半导体），成立于2015年12月30日，所在地北京。工商信息：注册资本295556.00万元，统一社会信用代码91110302MA002X200A，法定代表人张文冬。
• 经营范围：半导体技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；销售电子产品、机械设备、五金交电；货物进出口、技术进出口、代理进出口；生产半导体刻蚀、去胶、快速退火设备。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为12英寸晶圆厂提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理（RTP）及毫秒级快速热处理（MSA）等设备及应用方案。
• 资本轨迹：累计披露融资金额24.97亿人民币，融资次数5次。最近一轮融资为IPO上市，金额24.97亿人民币，日期2025年7月8日。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（倒序）：
• 最新融资：2025年7月8日，IPO上市，金额24.97亿人民币，投资方为公开发行。
• 2020年10月21日，C轮，金额未披露，投资方包括中科图灵、橙叶投资、屹唐华创、亦庄控股、黄浦江资本。
• 2020年9月30日，B轮，金额未披露，投资方包括基石资本、华控汇金、稳泰资产、元禾厚望、深创投、红杉中国、华登国际、IDG资本、石溪资本等。
• 2020年5月29日，A轮，金额未披露，投资方包括鸿道投资、海松资本、金浦投资、招银国际资本。
• 2018年9月28日，天使轮，金额未披露，投资方为亦庄国投。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：陆郝安（HaoAllenLu），美国国籍，弗吉尼亚大学固态物理学博士，曾任应用材料高级工程师、英特尔中国区公共事务部总监、SEMI全球副总裁，主导屹唐半导体对MTI的跨国并购，具备深厚的技术背景与产业资源整合能力。
• 关键成员：董事长张文冬（亦庄国投副总经理，战略与资本运作背景）；董事会秘书单一（北大微电子硕士，前摩根士丹利副总裁）；财务总监谢妹（清华会计硕士，注册会计师，曾任百合佳缘CFO）；副总裁罗来忠（中山大学物理硕士，德克萨斯大学电气硕士，前泛林半导体研发经理）；中国业务事业部副总裁王斌（天津理工学士，前亚舍立半导体中国区总监）。
• 团队互补性：技术+资本+国际化背景，核心成员覆盖半导体研发、产业投资、财务合规及全球化运营，业务闭环能力强。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：2021-2023年及2024上半年营收分别为32.41亿元、47.63亿元、39.31亿元、20.9亿元；归母净利润分别为1.81亿元、3.83亿元、3.09亿元、2.48亿元。截至最新数据，累计盈利未披露。
• 客户画像：服务客户包括台积电、三星电子、美光科技、英特尔、SK海力士、中芯国际、华虹半导体、长江存储等全球头部芯片厂商；截至2024年6月末，全球累计装机数量超过4600台。平均单客价值及前5大客户占比未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体设备销售。核心竞争力：根据Gartner统计，2023年干法去胶设备及快速热处理设备市场占有率均位居全球第二；拥有309项已授权专利（27项境内发明专利+275项境外发明专利），技术壁垒高。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为半导体设备（芯片制造关键环节），受益于全球芯片扩产及国产替代浪潮，市场空间持续扩大。行业处于高速成长期，国内半导体设备自给率提升空间显著。
• 政策支持：国家层面，集成电路产业基金持续投入；地方层面，如苏州发布《加快发展AI芯片产业的若干措施》支持EDA工具、流片等环节，广东发布《加快推动光芯片产业创新发展行动方案》培育千亿级产业集群，珠海出台《促进集成电路产业发展的若干政策措施》提供研发补贴、流片补贴及人才支持。政策与屹唐半导体的半导体设备业务高度契合，可享受研发费用加计扣除、流片补贴等红利。来源：苏州市工业和信息化局，2025-03；广东省人民政府，2024-10；珠海市人民政府，2024-08

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒高，干法去胶及快速热处理设备全球市占率第二，拥有超300项专利；客户覆盖台积电、三星等全球头部晶圆厂，装机量超4600台。
• 关键挑战：核心技术资产主要来源于对MTI的收购，对子公司MTI的有效控制及技术自主性需持续关注；同时面临国际半导体设备巨头的竞争压力。
• 未来潜力：长期受益于国产替代政策红利及A股IPO重启带来的资本助力，有望进一步扩大全球市场份额，拓展刻蚀等新品类。