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上扬软件

为先进制造业提供CIM整体解决方案

  • 最新轮次D+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-01-24

企业简要

上扬软件(上海)有限公司是国内最早专门为半导体、太阳能光伏和LED等高科技制造业提供整体解决方案的软件公司,提供制造执行系统(MES)、统计过程控制系统(SPC)、设备自动化方案(EAP)、Recipe管理系统(RMS)、数据分析系统(EDA)以及制造数据平台(MDM)等多个方面的产品、服务与技术咨询。

工商信息显示,上扬软件(上海)有限公司法定代表人为LU LINGZHI, 成立于2001-03-29,注册资本851.89万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为批发业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号浦东软件园14幢22301-609座。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

上海科创 中芯聚源

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:上扬软件(上海)有限公司(简称:上扬软件),成立时间2001年3月29日,所在地上海市;工商登记信息:注册资本851.89万元,统一社会信用代码913101157031454686,法定代表人LU LINGZHI
  • 经营范围:计算机软件的设计、开发、制作、销售自产产品及售后服务,相关软硬件研发、批发、进出口及配套服务
  • 业务根基:所属行业为工业软件/企业服务,核心业务为半导体、太阳能光伏、LED等先进制造业提供CIM整体解决方案,覆盖MES、SPC、EAP、EDA等产品及技术咨询服务
  • 资本轨迹:累计融资次数6次,累计融资金额6亿元;最近一轮融资为2025年1月24日D+轮,融资金额未披露

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按倒序排列):
    • 2025年1月24日:D+轮,金额未披露,投资方为上海科创、中芯聚源
    • 2022年10月25日:D轮,金额数亿人民币,投资方为浦科投资、中科育成投资、水木梧桐创投、安洁私募基金
    • 2021年10月26日:C+轮,金额数亿人民币,投资方为国家集成电路产业投资基金、中芯聚源、浦科投资、浦东科创集团、新微资本、深创投、石溪资本、张江火炬创投
    • 2021年5月26日:C轮,金额未披露,投资方为哈勃投资、兴橙资本、深创投
    • 2020年2月13日:B轮,金额未披露,投资方为新微资本、屹唐华创
    • 2018年3月1日:A轮,金额未披露,投资方为深创投
  • 资金用途:未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为工业软件产品销售及技术咨询服务;核心竞争力为国内较早布局高端制造CIM解决方案的厂商,拥有全栈产品矩阵,已获评高新技术企业、专精特新中小企业

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为工业软件/半导体CIM解决方案赛道,行业阶段为成长期,市场空间未披露
  • 政策支持:上海市及闵行区出台多项科技型企业扶持政策,涵盖研发补贴、税收优惠、金融支持等方向;作为高新技术、专精特新科技型企业,可匹配享受研发费用加计扣除、高新技术企业所得税减免、稳岗补贴等政策支持

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:国内较早布局先进制造CIM领域的工业软件厂商,拥有全栈产品矩阵,累计完成6轮融资,获国家集成电路产业投资基金等头部机构加注,累计融资金额达6亿元
  • 关键挑战:国内高端工业软件赛道竞争加剧,国产化替代进程中仍需持续突破技术壁垒
  • 未来潜力:受益于半导体等先进制造业国产化需求持续释放,长期成长空间广阔

历史融资

D+轮
2025-01-24
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
D轮
2022-10-25
融资金额数亿人民币
等待系统生成中...
C+轮
2021-10-26
融资金额数亿人民币
等待系统生成中...