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英集芯

英集芯是一家数模混合集成电路芯片研发设计商,是专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。

  • 最新轮次定向增发
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2022-06-30

企业简要

英集芯科技有限公司是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。数模混合集成电路芯片研发设计商,形成了电源管理、音频处理和电池管理(含移动电源SOC)三条产品线,可应用于智能手机、平板、机顶盒、IPC等多种领域,同时可以为用户提供BOM的解决方案。

工商信息显示,深圳英集芯科技股份有限公司法定代表人为黄洪伟, 成立于2014-11-20,注册资本43378.40万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八栋A座4301。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

中信证券 华泰证券

历史融资

定向增发轮
2022-06-30
融资金额未披露
涉及机构
IPO上市轮
2022-04-19
融资金额10.18亿人民币
涉及机构
公开发行
股权融资轮
2020-08-27
融资金额未披露