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琻捷电子

汽车电子芯片研发商

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额9.81亿港元
  • 融资时间2026-06-17

企业简要

琻捷电子专注于高性能汽车级芯片的研发、设计与销售,致力于为客户提供优秀的汽车电子传感芯片和完整的系统解决方案,是国内领先的汽车芯片供应商。公司行政总部位于南京江北,同时在上海张江、深圳、苏州、武汉等地设有研发中心、分公司和办事处,公司的核心团队在汽车传感芯片领域具有丰富的研发设计和经营管理经验。

工商信息显示,琻捷电子科技(江苏)股份有限公司法定代表人为李梦雄, 成立于2015-03-19,注册资本1628.17万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于无锡市新吴区旺庄街道锡士路20号P4综合楼215室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:全称琻捷电子科技(江苏)股份有限公司(简称:琻捷电子),成立时间2015年03月19日,所在地江苏无锡市;工商登记信息:注册资本1628.17万元,实缴资本1565.35万元,统一社会信用代码91330201316876287M,法定代表人李梦雄;经营范围:半导体集成电路、膜集成电路、汽车/工业/医疗电子芯片的设计、研发、销售,相关技术推广服务、网络系统集成解决方案提供、自营和代理各类货物及技术进出口业务。
  • 业务根基:所属行业为芯片半导体/汽车电子,核心业务为专注高性能汽车级传感芯片的研发、设计与销售,提供汽车电子传感芯片及完整系统解决方案,是国内领先的汽车芯片供应商,同时布局储能、工业、机器人等多场景端侧感算芯片市场。
  • 资本轨迹:累计融资次数10次,累计披露融资金额9.97亿元;最近一轮融资为2026年06月09日的基石投资轮,金额2.83亿港元;2026年06月17日正式登陆港交所主板上市,开盘较发行价上涨121.02%,市值超153亿港元,为“Physical AI端侧无线智能芯片第一股”。

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历(按倒序排列)

  • 2026年06月09日 基石投资轮:金额2.83亿港元,投资方为欣旺达、保隆科技、瑞橡资本、Tembusu Partners、雾凇资本、Thalassa Capital、Chample、Libra Fixed Income One SP;资金用途:加码汽车级传感芯片研发,巩固国内汽车芯片供应商领先地位。
  • 2024年11月25日 D+轮:金额未披露,投资方为国风投基金、建发新兴投资、华泰投资、华金资本、建鑫投资、中国国新控股;资金用途:促进汽车级、工业级芯片的技术升级和市场扩展。
  • 2023年07月14日 D轮:金额超5亿元人民币,投资方为混改基金、吉利资本、广汽资本、国汽投资、晨道资本、纪源资本、朋哲私募基金、海望资本、明照资本、广发信德;资金用途:加快汽车、储能以及工业应用领域的传感监测芯片产品的技术升级和市场拓展。
  • 2022年03月02日 C++轮:金额未披露,投资方为尚颀资本、星涌投资、双一科技、北京瀚禾。
  • 2020年12月07日 C+轮:金额数千万美元,投资方为保隆科技。
  • 2020年12月06日 C轮:金额未披露,投资方为君海创芯、晨道资本、金雨茂物、岑煌投资、超兴创投、海风投资。
  • 2019年05月01日 B轮:金额未披露,投资方为经纬创投、曲阜天博。
  • 2018年08月30日 A轮:金额未披露,投资方为千乘资本。
  • 2017年06月27日 天使轮:金额未披露,投资方为明照资本、华登国际。
  • 2017年06月01日 种子轮:金额未披露,投资方为明照资本、华登国际。

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:李梦雄博士,深耕汽车级芯片领域,具备丰富的行业技术研发与企业经营管理经验。
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:核心团队在汽车传感芯片领域具备深厚的技术积累与丰富的经营管理经验,支撑公司产品获得多家主流车企及供应商认可。

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:2023年、2024年、2025年营收分别为2.23亿元3.48亿元4.78亿元;对应毛利分别为3715万元7060万元1.34亿元;对应毛利率分别为16.6%20.3%28%,呈持续上升趋势;累计盈利/亏损未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露;产品已获得国内外多家知名品牌汽车厂商及供应商认可,整体出货量达数千万颗。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为芯片产品销售,三大核心产品矩阵包括智能电芯芯片、智能轮胎芯片、智能通用传感芯片;核心竞争力:国内少数涉及汽车功能安全的传感芯片设计公司(Fabless),拥有自主可控的端侧感算技术体系与全栈自研IP平台,智能轮胎芯片业务稳居行业领先地位,已获得专精特新小巨人、高新技术企业、潜在独角兽等资质认证,累计斩获盖世汽车金辑奖、中国IC独角兽、全球半导体芯片科技创新TOP50等行业奖项。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为Physical AI端侧感算芯片、汽车电子芯片,市场空间覆盖汽车、储能、工业、机器人等千亿级高增长场景,行业当前处于成长期,端侧智能规模化落地趋势明确,车规芯片国产替代需求迫切。
  • 政策支持:国内多地出台集成电路产业专项支持政策,包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,针对车规芯片、传感芯片领域企业给予研发补贴、流片补贴、上市培育、人才激励、税收优惠等多维度支持;琻捷电子作为专精特新小巨人、高新技术汽车芯片企业,完全符合政策支持范畴,可享受相关政策红利。

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:国内领先的车规传感芯片供应商,技术自主可控,产品矩阵覆盖多高增长赛道,获多家头部产业资本背书,近三年营收及毛利率持续高速增长,登陆港交所后资本动能充足。
  • 关键挑战:车规芯片赛道海外厂商仍占据较高市场份额,新兴场景拓展需持续投入研发资源,市场竞争日趋激烈。
  • 未来潜力:长期受益于汽车电动化智能化、端侧智能落地的产业与政策红利,智能轮胎芯片基本盘稳定,智能电芯、通用传感芯片业务持续拓展,有望打开长期成长空间。

历史融资

IPO上市轮
2026-06-17
融资金额9.81亿港元
涉及机构
公开发行
琻捷电子完成9.81亿港元IPO融资,将用于技术迭代、新品研发及AI生态布局,巩固端侧感算芯片领先地位。
基石投资轮
2026-06-09
融资金额2.83亿港元
涉及机构
欣旺达 保隆科技 瑞橡资本 Tembusu Partners 雾凇资本 Thalassa Capital Chample Libra Fixed Income One SP
琻捷电子完成2.83亿港元基石轮融资,将加码汽车级传感芯片研发,巩固国内汽车芯片供应商领先地位。
D+轮
2024-11-25
融资金额未披露
等待系统生成中...