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摩尔精英

芯片设计加速平台

  • 最新轮次C++
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-06-09

企业简要

摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”,以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块,打通芯片设计和流片封测的关键环节,提高效率、缩短周期、降低风险,打造芯片设计和供应链整合的一站式平台,客户覆盖全球1500家芯片公司。芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务;供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务;人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。摩尔精英总部位于上海,在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京、新竹、法国尼斯、美国达拉斯和硅谷等地有分部。

工商信息显示,摩尔精英集成电路产业发展(合肥)有限公司法定代表人为张彦庆, 成立于2015-06-04,注册资本266.96万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为住宿业, 注册地址位于合肥市高新区望江西路800号创新产业园二期G4-402/502。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

弘卓资本 兰璞创投

历史融资

C++轮
2023-06-09
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
C+轮
2021-12-31
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
C轮
2021-05-20
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...