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超硅半导体

集成电路用硅片制造商

  • 最新轮次C
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-06-28

企业简要

上海超硅是一家硅片生产商,多年从事集成电路200mm/300mm单晶硅晶体生长系统、人工晶体、半导体材料等相关领域产品的研发、生产与销售,主要产品包括200mm、300mm抛光硅片、外延片、氩气退火片等。上海超硅拥有上海松江全自动智能化300mm硅片(含薄层外延片)生产基地、重庆200mm硅片(含外延片、氩气退火片等)生产基地、上海松江晶圆再生生产基地,并与一流高校共建半导体材料先进技术联合实验室。

工商信息显示,上海超硅半导体股份有限公司法定代表人为陈猛, 成立于2008-07-31,注册资本117640.36万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为仪器仪表制造业, 注册地址位于上海市松江区鼎松路150弄1-15号(一照多址企业)。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

股权转让轮
2023-03-01
融资金额未披露
涉及机构
锡创投 国联集团 上海从贤
股权转让轮
2022-12-01
融资金额未披露
涉及机构
黑马纵横 高曼基金 高远投资 新保贝塔资产 好利来 海盛基金 高信资本 海通开元 锡创投