超硅半导体

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企业基础信息「核心速览」

核心速览

• 公司身份：上海超硅半导体股份有限公司，成立时间2008年7月31日，所在地上海市，注册资本117640.36万元，统一社会信用代码913101176778735164，法定代表人陈猛；经营范围：半导体材料、金属特种材料切削加工批发；半导体材料研发；光电晶体材料、半导体器件、光电器件、电子元器件研发、批发等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为集成电路用硅片制造商，专注于200mm、300mm大尺寸硅片的研发、生产和销售。
• 资本轨迹：累计披露融资金额13.00亿元，融资次数9次；最近一轮融资为C轮，金额未披露，日期2024年6月28日。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态

• 最新融资：C轮（金额：未披露），投资方包括上海集成电路产业基金、渝富资本、重庆两江投资集团、交银投资、国鑫投资、吉六零资本，日期2024年6月28日。
• 早期融资（倒序）：
  • 2023年3月1日，股权转让，未披露金额，投资方锡创投、国联集团、上海从贤。
  • 2022年12月1日，股权转让，未披露金额，投资方黑马纵横、高曼基金、高远投资等。
  • 2022年11月3日，B+轮，超10亿人民币，投资方国联集团、国调基金、兰璞创投、中汇金集团。
  • 2022年1月1日，战略融资，未披露金额，投资方高远投资、诚和创投等。
  • 2020年12月25日，B轮，未披露金额，投资方前海母基金、混沌投资、同创伟业等。
  • 2020年6月30日，A轮，未披露金额，投资方上海集成电路产业基金、中汇金集团等。
  • 2018年10月10日，Pre-A轮，未披露金额，投资方云南城投。
  • 2014年7月9日，天使轮，未披露金额，投资方盛氏集团、海捷投资、润兴投资。
• 资金用途：未明确披露。根据新闻，C轮融资主要用于推动大尺寸硅片产能建设及技术研发。

创始人&团队「背景透视」

团队透视

• 核心创始人：陈猛，中科院金属研究所工学博士，连续创业者。曾参与创立上海新傲科技，积累半导体及晶体材料领域丰富的技术、研究、生产及市场经验。2008年创立超硅半导体。
• 关键成员：核心团队信息未披露。
• 团队互补性：创始人具备深厚技术背景（中科院博士）与多次创业经历，技术驱动型团队，在半导体硅片领域有较强的研发与产业化能力。

公司经营「关键指标」

经营指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露；累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露；前5大客户占比未披露；复购率未披露。
• 产能数据：根据新闻，重庆超硅大硅片项目达产后可实现8英寸硅片年产600万片、12英寸硅片年产60万片的产能。
• 收益与竞争力：
  • 核心收益来源：半导体硅片销售。
  • 核心竞争力：中国最早从事集成电路用大尺寸硅片的企业之一，核心设备晶体生长炉自主设计制造；已获专精特新小巨人、高新技术企业等资质。

行业&政策「趋势研判」

行业与政策

• 行业趋势：赛道定位芯片半导体材料（集成电路用硅片），全球市场主要被日本、德国、韩国、中国台湾企业占据。2017年前300mm大尺寸半导体硅片几乎依赖进口，国产替代空间大。行业处于成长期。
• 政策支持：
  • 国家层面：集成电路产业投资基金（大基金）持续支持半导体材料领域。
  • 地方层面：上海市及松江区对高新技术企业、专精特新企业提供税收优惠、研发补贴等；重庆等地亦出台政策支持大硅片项目。
• 战略匹配度：公司专注于大尺寸硅片国产化，紧抓国产替代机遇，与政策导向高度契合。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：技术壁垒（自主设计晶体生长炉、大尺寸硅片量产能力）+ 国产替代先发优势 + 累计融资超13亿元，资本加持强劲。
• 关键挑战：全球硅片市场被海外巨头主导，短期内面临市场竞争与技术追赶压力。
• 未来潜力：长期受益于集成电路国产化政策红利及下游需求增长，有望在大尺寸硅片领域持续扩大市场份额。