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芯华章

系统级验证EDA解决方案提供商

  • 最新轮次战略融资轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-03-13

企业简要

芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才，致力于新一代EDA软件和智能化电子设计平台的研发，产品将全面覆盖数字芯片验证需求，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能验证、形式验证以及逻辑仿真，全面助力集成电路、5G、人工智能、云服务、汽车电子和超级计算等多领域的发展，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。

工商信息显示，芯华章科技股份有限公司法定代表人为王礼宾， 成立于2020-03-11，注册资本13130.94万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为专用设备制造业， 注册地址位于南京江北新区研创园云政街9号共享空间A座18、19层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

信科资本 昊辰资本

历史融资

战略融资轮
2023-03-13
融资金额未披露
涉及机构
信科资本 昊辰资本
等待系统生成中...
B轮
2022-11-27
融资金额数亿人民币
涉及机构
中电中金 未来资产 衡庐资产 远致合创基金
等待系统生成中...
战略融资轮
2022-01-05
融资金额数亿人民币
涉及机构
国家制造业转型升级基金
等待系统生成中...