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和美精艺

IC封装基板生产商

  • 最新轮次A
  • 融资金额数千万人民币
  • 融资时间2020-09-18

企业简要

深圳市和美精艺集团(分属和美精艺科技有限公司、正基电子、香港和美精艺科技有限公司)成立于2007年6月28日,拥有自己独立的PCB工业园和独立的环保处理系统,秉承坚持善用资源,减少污染可持续发展的环境理念造福人类,回馈社会。和美精艺科技有限公司属中国大陆专业制造IC封装基板的品牌企业,属深圳市国家高新技术企业,公司主要产品以IC封装基板为主,如CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC(陶瓷封装基板)、指纹识别卡、闪存系列产品等,目前已经研发成功高密度互连积6-8层板(HDI),广泛应用于各类3C消费类产品, 客户主要分布在中国大陆、香港、台湾、日本、美国、欧洲地区等。

工商信息显示,深圳和美精艺半导体科技股份有限公司法定代表人为岳长来, 成立于2007-06-28,注册资本17746.50万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

A轮
2020-09-18
融资金额数千万人民币
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