旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

弘大科技

气凝胶及其衍生品研发商

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2018-04-13

企业简要

弘大科技是一家气凝胶及其衍生品研发商,主要产品包括气凝胶粉末、气凝胶块、气凝胶保温纤维、气凝胶绝热毡、气凝胶保温板、气凝胶真空绝热板等,同时公司还为相关企业用户提供技术咨询与支持服务。

工商信息显示,弘大科技(北京)股份公司法定代表人为李光武, 成立于2013-12-02,注册资本2219.79万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于北京市海淀区昆明湖南路51号A座二层201号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

B轮
2018-04-13
融资金额未披露
等待系统生成中...
股权融资轮
2017-12-15
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
股权融资轮
2016-04-29
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...