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格兰康希

研发高性能低功耗的射频前端集成电路芯片

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额6.69亿人民币
  • 融资时间2023-11-17

企业简要

康希通信科技(上海)有限公司成立于2014年9月26日,由国际上在射频半导体设计、应用、生产和销售领域经验丰富的专业人才归国组建而成,凭借在射频前端领域深厚的技术积累与研发实力,为业界带来了康希通信特有的小尺寸、高线性和高效率 GaAs + CMOS 射频前端解决方案。我们的产品涵盖射频前端芯片广泛的细分市场,例如 Wi-Fi 网关类、Wi-Fi 终端类、IoT物联网以及V2X车联网。我们将持续为不断扩大的客户群体提供优质的解决方案,并将持续秉承“技术为本、精益求精”的理念,努力跻身全球一线射频半导体芯片设计公司之列。

工商信息显示,格兰康希通信科技(上海)股份有限公司法定代表人为PING PENG, 成立于2015-08-11,注册资本42448.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区科苑路399号10幢4层(名义层5层)502室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2023-11-17
融资金额6.69亿人民币
涉及机构
公开发行
D轮
2021-12-13
融资金额4亿人民币
涉及机构
中移股权 中网投 上海科创 临芯投资 海望资本 创维集团 海南鸿山众芯科技合伙企业(有限合伙)