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邑文电子

半导体装备服务商

  • 最新轮次D
  • 融资金额超5亿人民币
  • 融资时间2024-01-29

企业简要

邑文科技主营半导体前道工艺设备的研发和制造,主要生产刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备,应用于半导体(IC及OSD)前道工艺阶段,特别是碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)等化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。自成立以来,邑文科技从设备翻新业务起步,前瞻性地布局含金量高的特色工艺刻蚀设备领域和薄膜沉积设备领域,聚焦半导体设备的自主创新研发,致力于促进我国半导体设备产业的国产化,并在多年的发展中积累了丰富的工艺流程经验,最终一步步成功转型为设备自主研发企业。得益于完善的人才储备和由此而形成的创新动能,邑文科技在特色工艺刻蚀、薄膜设备国产自主研发上形成了深厚的积累。目前,公司拥有全自主知识产权的刻蚀设备、CVD薄膜沉积设备、去胶设备、ALD设备,覆盖刻蚀、去胶、ALD、CVD、固胶、退火等多个类别。

工商信息显示,无锡邑文微电子科技股份有限公司法定代表人为廖海涛, 成立于2011-03-07,注册资本36000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于无锡市新吴区观山路1号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

D轮
2024-01-29
融资金额超5亿人民币
等待系统生成中...
Pre-D轮
2023-04-28
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
C+轮
2022-12-23
融资金额未披露
等待系统生成中...