旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

星联芯通

卫星通信基带技术及系统解决方案提供商

  • 最新轮次B
  • 融资金额逾亿人民币
  • 融资时间2025-12-15

企业简要

成都星联芯通科技有限公司是卫星通信应用领域的高新技术企业,致力于卫星通信系统地面端设备和应用系统的开发,公司专业研发自主可控卫星通信基带芯片、模组、终端及系统,产品涵盖天基物联网、卫星宽带互联网和卫星移动通信三大方向,为“天地一体化信息网络”提供自主可控的核心设备、运营服务以及应用解决方案。

工商信息显示,成都星联芯通科技有限公司法定代表人为刘波, 成立于2015-03-05,注册资本1930.01万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于成都高新区创业路1号12层、13层1201号、1202号、1302号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

B轮
2025-12-15
融资金额逾亿人民币
星联芯通完成逾亿人民币B轮融资,将用于卫星通信相关产品研发,巩固其在卫星通信应用领域的竞争优势。
B+轮
2025-09-24
融资金额未披露
涉及机构
星联芯通完成B+轮融资,投资方为联想之星,将用于卫星通信相关产品研发,巩固自身市场竞争优势。
A+轮
2024-11-27
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...