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仕芯半导体

射频/微波集成电路芯片开发提供商

  • 最新轮次D+轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-10-31

企业简要

仕芯半导体是一家射频/微波集成电路芯片及系统解决方案提供商，专业从事射频/微波集成电路芯片，组件和系统解决方案的设计、开发、生产销售的高科技公司。

工商信息显示，成都仕芯半导体有限公司法定代表人为陈有强， 成立于2017-08-11，注册资本5025.13万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于成都高新区百川路9号1号楼4层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

道顺谦基金

历史融资

D+轮
2023-10-31
融资金额未披露
涉及机构
道顺谦基金
等待系统生成中...
D轮
2023-05-29
融资金额未披露
涉及机构
成都高投集团 嘉兴天启资本
等待系统生成中...
C轮
2022-09-30
融资金额超亿人民币
涉及机构
达晨财智 齐芯资本 上海合银
等待系统生成中...