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时擎智能

无晶圆芯片设计与解决方案提供商

  • 最新轮次B+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-07-14

企业简要

时擎智能科技(上海)有限公司是一家初创型的无晶圆厂芯片设计公司,专注于提供高能效比、低成本的人工智能和边缘计算的芯片及解决方案,满足应用于智能家居、可穿戴设备、智慧城市等场景的落地产品边缘计算的新需求。专注于提供高能效比、低成本的人工智能和边缘计算的芯片及解决方案,满足应用于智能家居、可穿戴设备、智慧城市等场景的落地产品边缘计算的新需求。

工商信息显示,时擎智能科技(上海)有限公司法定代表人为蒋寿美, 成立于2018-07-25,注册资本3301.50万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专业技术服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区祥科路58号1幢4层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

新尚投资 济高控股 永徽创投 邦明资本 舜盈投资 永徽基金 个人投资者

历史融资

B+轮
2023-07-14
融资金额未披露
涉及机构
B轮
2022-01-30
融资金额千万级美元
A+轮
2020-06-05
融资金额未披露