晶讯聚震

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称常州市晶讯聚震科技有限公司（简称：晶讯聚震），成立时间2017年7月27日，所在地江苏常州市；工商登记关键信息：注册资本2007.76万元，统一社会信用代码91440400MA4WX0U04X，法定代表人HURVITS DROR；经营范围：射频滤波器和感应器芯片的研发、制造、销售、进出口业务及技术咨询服务。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为专注高科技晶片研发生产，掌握芯片传感器领域核心知识产权，面向市场提供相关芯片类产品及技术服务。
• 资本轨迹：累计融资次数7次，累计融资金额2.00亿元；最近一轮融资为C++轮，金额未披露，日期2025年1月20日。

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（按时间倒序）

• 2025年1月20日：C++轮，金额未披露，投资方华德资本
• 2024年6月27日：C+轮，金额未披露，投资方华德资本
• 2023年10月13日：C轮，金额未披露，投资方国投创业、常高新创投
• 2021年8月9日：B轮，金额近2亿人民币，投资方渶策资本、珠海市科技天使基金、英飞尼迪资本、广发信德、华金资本、新锐资本、创谷资本
• 2021年5月18日：股权融资，金额未披露，投资方珠海市科技天使基金、英飞尼迪资本、华金资本
• 2019年4月4日：A轮，金额未披露，投资方聚飞光电、云塔电子、云松投资、精测电子、广发信德、昊君资本
• 2017年7月27日：天使轮，金额未披露，投资方晟思创投

资金用途

未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片产品销售及相关技术服务；核心竞争力为掌握芯片传感器领域革命性技术及重要知识产权，所属赛道覆盖物联网、5G、射频器件等多个硬科技热门领域

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为芯片半导体/射频/传感器芯片赛道，市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持：当前已发布的相关支持政策包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》；公司所属集成电路、芯片赛道属于上述政策重点支持领域，可依规申请研发补贴、流片奖补、金融扶持、人才奖励等对应政策支持。

六、核心信息一句话提炼

第一句（核心优势）：累计完成7轮融资，总融资金额达2亿元，掌握芯片传感器领域核心知识产权，赛道布局覆盖物联网、5G等多个高增长领域。

第二句（关键挑战）：射频及传感器芯片赛道技术迭代快、行业竞争激烈，需持续投入研发资源巩固技术壁垒，扩大市场份额。

第三句（未来潜力）：长期受益于国家及地方集成电路产业扶持政策红利，下游数字经济、硬科技领域需求持续增长，未来发展空间广阔。