智联安

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：北京智联安科技有限公司（简称：智联安），成立时间2013年09月25日，所在地北京市；注册资本4723.68万元人民币，统一社会信用代码91110108078516242W，法定代表人吕悦川；经营范围：技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务，计算机系统服务、数据处理、软硬件服务，货物/技术/代理进出口，销售电子产品、计算机软硬件及辅助设备、通讯设备、电子元器件。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为专业从事无线通信芯片技术研发，已推出面向低功耗广域物联网的NBIoT终端通信芯片MK8010，物理层、协议栈均测试通过并顺利驻网。
• 资本轨迹：累计融资次数13次，累计融资金额8.15亿元人民币；最近一轮融资为D+轮，金额数亿元人民币，日期2025年06月09日。

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历（按时间倒序排列）

• 2025年06月09日：D+轮，金额数亿元人民币，投资方为北京市商业航天和低空经济基金、正悦投资、海翼集团、北创投、七晟资本
• 2025年03月06日：D轮，金额未披露，投资方为国投智能、博芮投资
• 2023年03月01日：C+轮，金额未披露，投资方为博芮投资
• 2022年07月28日：C轮，金额数亿元人民币，投资方为国投创业、瑞芯投资、华泰投资、东源资本、善金资本、明裕创投、太仓启宸
• 2021年09月01日：B轮，金额1亿元人民币，投资方为北京集成电路尖端芯片基金、海纳亚洲创投基金、长江创新投资、明裕创投、川商基金
• 2020年12月21日：A+轮，金额近1亿元人民币，投资方为同润科投、海纳亚洲创投基金
• 2020年09月11日：股权融资，金额未披露，投资方为同润科投
• 2018年03月13日：A轮，金额1500万元人民币，投资方为陆石投资、中域资本、川商基金、合肥高投、得厚资本
• 2018年01月08日：股权融资，金额未披露，投资方为合肥高投、得厚资本
• 2017年06月05日：PreA+轮，金额未披露，投资方为马力创投
• 2016年12月22日：PreA轮，金额未披露，投资方为长江证券
• 2016年03月01日：官方披露融资，金额未披露，投资方为高捷资本
• 2014年12月09日：天使轮，金额未披露，投资方为启迪之星创投、启迪金信

2. 资金用途

• 最新融资：未披露
• 早期融资：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片产品及相关技术服务；核心竞争力为国家高新技术企业、专精特新小巨人，拥有自主研发的NBIoT终端通信芯片MK8010，物理层、协议栈均通过测试实现驻网，覆盖物联网、5G、光通信、AIoT等多赛道芯片研发能力。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为蜂窝物联网芯片、AI芯片、光通信芯片、AIoT等芯片半导体赛道，市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持：现有地方支持政策包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，多地政策针对集成电路、AI芯片、光芯片领域企业给予研发补贴、流片补贴、人才扶持、金融支持等红利，与公司芯片设计研发业务高度契合，可享受对应区域产业政策支持。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：深耕蜂窝物联网芯片赛道，累计融资超8亿元，已推出商用NBIoT通信芯片，拥有专精特新小巨人、国家高新技术企业等资质，技术落地能力突出。
• 关键挑战：芯片半导体行业技术迭代快、竞争激烈，需持续投入大额研发资金维持技术壁垒，目前未公开披露经营及客户相关核心数据。
• 未来潜力：物联网、AI、光通信等下游赛道需求持续增长，叠加国内多地集成电路产业扶持政策红利，长期发展空间广阔。