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拓璞数控

数控装备制造商

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额17.24亿港元
  • 融资时间2026-05-20

企业简要

上海拓璞数控科技股份有限公司是一家由机械制造、自动化、计算机信息多学科的专家、博士与机床行业的资深企业家和工程技术人员联合创立的有限责任公司,上海拓璞以“理论创新—技术平台与产品设计—先进加工工艺与服务—产品运维、解决方案一体化”为装备制造企业的新型模式,积聚国内一流的研发团队、管理团队和高级技工队伍,致力于具有国际先进水平的数控装备制造企业的建设。

工商信息显示,上海拓璞数控科技股份有限公司法定代表人为王宇晗, 成立于2007-05-18,注册资本3439.52万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于上海市闵行区光华路888号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2026-05-20
融资金额17.24亿港元
涉及机构
公开发行
股权融资轮
2023-12-31
融资金额未披露
涉及机构
中骏资本 青稞资本 海盛弘源 京成股权 中邮保险 融溢资本 沐盟集团 华南鼎业投资
D轮
2022-07-15
融资金额数亿人民币