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辰创科技

国内军事智能化产品和服务提供商

  • 最新轮次D
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-11-13

企业简要

广州辰创科技发展有限公司是微波毫米波雷达、移动通信、卫星导航及信息化领域具有竞争力的整机和系统供应商,专注于毫米波芯片与天线、智能识别、信号处理、大数据分析等核心技术的研究与产品应用开发,主要业务覆盖“雷达探测、雷达制导、移动通信、芯片设计、微波遥感、信息服务”等专业领域,已形成面向行业用户的系统产品,是集自主研发、生产、销售及服务于一体的高科技企业。

工商信息显示,广州辰创科技发展有限公司法定代表人为侍宇飞, 成立于2015-04-23,注册资本2508.65万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为研究和试验发展, 注册地址位于广州市天河区高唐路265号501(仅限办公)(不可作厂房使用)。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

境成资本 兴湘集团 浙商创投 徐汇科创投 中广创投

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

广州辰创科技发展有限公司(简称:辰创科技),成立时间:2015年4月23日,所在地:广东广州市。

工商登记关键信息:注册资本2508.65万元,统一社会信用代码:914401013401338626,法定代表人:侍宇飞。

经营范围:涵盖工程和技术研究和试验发展、集成电路芯片及相关产品研产销、雷达及配套设备制造、通信设备研产销、安防设备研产销、货物及技术进出口等领域。

2. 业务根基

所属行业:芯片半导体,核心业务:国内军事智能化产品和服务提供商,专注毫米波芯片与天线、智能识别、信号处理、大数据分析等核心技术的研究与产品应用开发,业务覆盖雷达探测、雷达制导、移动通信、芯片设计、微波遥感、信息服务等领域,是集自主研发、生产、销售及服务于一体的高科技企业。

3. 资本轨迹

融资次数6次,累计融资金额3.30亿元;最近一轮融资为D轮,金额未披露,日期2025年11月13日。

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历(按最新到早期倒序排列)

  • 2025年11月13日:D轮,金额未披露,投资方:境成资本、兴湘集团、浙商创投、徐汇科创投、中广创投
  • 2022年11月1日:C+轮,金额未披露,投资方:奇点资本、乐乘资本、成都技转智石股权投资、基石创投、北京鉴远
  • 2022年1月5日:C轮,金额未披露,投资方:乐搏资本、茂天资本、融浩达投资
  • 2020年9月24日:B轮,金额数亿人民币,投资方:达晨财智、渤海创富、中广创投、嘉瑞融金投资、河北沿海产业投资基金
  • 2019年7月9日:A轮,金额数千万人民币,投资方:河北沿海产业投资基金、粤科金融集团
  • 2017年7月7日:天使轮,金额未披露,投资方:联升资本

2. 资金用途

未披露

三、创始人&团队背景透视

1. 核心创始人

侍宇飞:公司董事长、总经理,为公司法定代表人。

2. 关键成员

  • 何宗锐:董事、总设计师
  • 曹国柱:创新研究院副院长
  • 陶勇:书记、副总经理
  • 高阿龙、涂峰、曹祥元、周栋:董事/副总经理
  • 其余核心岗位配置完整,覆盖研发、运营、人力、财务、子公司管理等板块

3. 团队互补性

核心团队覆盖技术研发、经营管理、职能支撑全链路,具备较强的技术落地与业务运营协同能力。

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

近周期营收:未披露,复合增长率:未披露,累计亏损/盈利:未披露

2. 客户画像

平均单客价值:未披露,前5大客户占比:未披露,复购率:未披露

3. 收益与竞争力

核心收益来源:军工智能化产品及服务、芯片、毫米波雷达相关产品销售

核心竞争力:具备毫米波芯片与天线、智能识别、信号处理等自主核心技术,为国家级专精特新小巨人、高新技术企业,业务覆盖雷达探测、低空防御、智能车感知等多赛道,行业资质完备。

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

赛道定位:芯片半导体+军工智能化+智能网联车传感,行业阶段:成长期,市场空间:未披露

2. 政策支持

已发布相关政策:《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》、《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》

政策契合点:公司注册地位于广东,业务覆盖芯片设计、毫米波雷达等领域,属于广东省政策重点支持的光传感芯片、通感融合芯片赛道,可享受研发补贴、流片奖补、项目扶持等政策红利;国内多地出台集成电路产业扶持政策,也为公司跨区域业务布局提供政策支撑。

六、核心信息一句话提炼

第一句(核心优势):具备毫米波芯片等自主核心技术壁垒,拥有专精特新小巨人等国家级资质,累计完成6轮3.3亿元融资,资本认可度较高。

第二句(关键挑战):芯片半导体及军工智能化赛道技术迭代速度快,且行业参与者持续增加,公司面临技术研发及市场拓展的双重竞争压力。

第三句(未来潜力):长期受益于国内集成电路产业支持政策及毫米波雷达、低空防御等下游领域需求增长,业务拓展空间广阔。

历史融资

D轮
2025-11-13
融资金额未披露
C+轮
2022-11-01
融资金额未披露
涉及机构
奇点资本 乐乘资本 成都技转智石股权投资 基石创投 北京鉴远
C轮
2022-01-05
融资金额未披露
涉及机构
乐搏资本 茂天资本 融浩达投资